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TLV6742IDDFR

产品描述

TLV6742IDDFR放大器基础信息：

TLV6742IDDFR是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为TSSOP, TSSOP8,.11

TLV6742IDDFR放大器核心信息：

TLV6742IDDFR的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是125 °C。

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，TLV6742IDDFR的标称压摆率有4.5 V/us。厂商给出的TLV6742IDDFR的最大压摆率为1.25 mA.其最小电压增益为223872.11。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，TLV6742IDDFR增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为10000 kHz。

TLV6742IDDFR的输入失调电压为1200 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

TLV6742IDDFR的相关尺寸：

TLV6742IDDFR的宽度为：1.6 mm，长度为2.9 mmTLV6742IDDFR拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.95 mm。

TLV6742IDDFR放大器其他信息：

TLV6742IDDFR的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：AUTOMOTIVE。而其湿度敏感等级为：1。TLV6742IDDFR不符合Rohs认证。其不含有铅成分。

其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为：e4。TLV6742IDDFR的封装代码是：TSSOP。TLV6742IDDFR封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。

TLV6742IDDFR封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.1 mm。

产品类别放大器电路   
文件大小5MB，共58页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准  
器件替换：TLV6742IDDFR替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

TLV6742IDDFR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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TLV6742IDDFR概述

TLV6742IDDFR放大器基础信息：

TLV6742IDDFR是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为TSSOP, TSSOP8,.11

TLV6742IDDFR放大器核心信息：

TLV6742IDDFR的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是125 °C。

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，TLV6742IDDFR的标称压摆率有4.5 V/us。厂商给出的TLV6742IDDFR的最大压摆率为1.25 mA.其最小电压增益为223872.11。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，TLV6742IDDFR增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为10000 kHz。

TLV6742IDDFR的输入失调电压为1200 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

TLV6742IDDFR的相关尺寸：

TLV6742IDDFR的宽度为：1.6 mm，长度为2.9 mmTLV6742IDDFR拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.95 mm。

TLV6742IDDFR放大器其他信息：

TLV6742IDDFR的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：AUTOMOTIVE。而其湿度敏感等级为：1。TLV6742IDDFR不符合Rohs认证。其不含有铅成分。

其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为：e4。TLV6742IDDFR的封装代码是：TSSOP。TLV6742IDDFR封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。

TLV6742IDDFR封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.1 mm。

TLV6742IDDFR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明TSSOP, TSSOP8,.11
Reach Compliance Codecompliant
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最小共模抑制比94 dB
标称共模抑制比110 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压1200 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度2.9 mm
湿度敏感等级1
负供电电压上限-3 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.11
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
座面最大高度1.1 mm
标称压摆率4.5 V/us
最大压摆率1.25 mA
供电电压上限3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
标称均一增益带宽10000 kHz
最小电压增益223872.11
宽度1.6 mm
Base Number Matches1

TLV6742IDDFR相似产品对比

TLV6742IDDFR TLV6742IDSGR TLV6742IPWR PTLV6742IDSGR PTLV6742IPWR PTLV6742IDDFR
描述 Dual, 10-MHz, low noise, low-power, RRO, operational amplifier 8-SOT-23-THIN -40 to 125 Dual, 10-MHz, low noise, low-power, RRO, operational amplifier 8-WSON -40 to 125 Dual, 10-MHz, low noise, low-power, RRO, operational amplifier 8-TSSOP -40 to 125 Dual, 10-MHz, low noise, low-power, RRO, operational amplifier 8-WSON -40 to 125 Dual, 10-MHz, low noise, low-power, RRO, operational amplifier 8-TSSOP -40 to 125 Dual, 10-MHz, low noise, low-power, RRO, operational amplifier 8-SOT-23-THIN -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.11 HVSON, SOLCC8,.08,20 TSSOP, TSSOP8,.25 HVSON, SOLCC8,.08,20 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最小共模抑制比 94 dB 94 dB 94 dB 94 dB 94 dB 94 dB
标称共模抑制比 110 dB 110 dB 110 dB 110 dB 110 dB 110 dB
频率补偿 YES YES YES YES YES YES
最大输入失调电压 1200 µV 1200 µV 1200 µV 1000 µV 1000 µV 1000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 S-PDSO-N8 R-PDSO-G8 S-PDSO-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 2.9 mm 2 mm 4.4 mm 2 mm 4.4 mm 3 mm
功能数量 1 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP HVSON TSSOP HVSON TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.11 SOLCC8,.08,20 TSSOP8,.25 SOLCC8,.08,20 TSSOP8,.25 TSSOP8,.1
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR TR TR TR TR
座面最大高度 1.1 mm 0.8 mm 1.2 mm 0.8 mm 1.2 mm 1.1 mm
标称压摆率 4.5 V/us 4.5 V/us 4.5 V/us 4.5 V/us 4.5 V/us 4.5 V/us
供电电压上限 3 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
标称均一增益带宽 10000 kHz 10000 kHz 10000 kHz 10000 kHz 10000 kHz 10000 kHz
最小电压增益 223872.11 223872.1139 223872.1139 223872.1139 223872.1139 223872.1139
宽度 1.6 mm 2 mm 3 mm 2 mm 3 mm 2 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
最大压摆率 1.25 mA - 1.2 mA 2.5 mA 2.5 mA 2.5 mA
低-偏置 - NO NO YES YES YES
低-失调 - NO NO NO NO NO
微功率 - NO NO NO NO NO
可编程功率 - NO NO NO NO NO
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
宽带 - NO NO NO NO NO

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