IC AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20, Bus Driver/Transceiver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL |
| 控制类型 | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | AHCT/VHCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 9.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74VHCT245MTC | 74VHCT245N | |
|---|---|---|
| 描述 | IC AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20, Bus Driver/Transceiver | IC AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Bus Driver/Transceiver |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL | WITH DIRECTION CONTROL |
| 控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | AHCT/VHCT | AHCT/VHCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 6.5 mm | 26.075 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | DIP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 9.5 ns | 9.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9.5 ns | 9.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.65 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A | N/A |
| 宽度 | 4.4 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
stm32/stm8
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