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74F40PC

产品描述IC F/FAST SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Gate
产品类别逻辑   
文件大小117KB,共3页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

74F40PC概述

IC F/FAST SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Gate

74F40PC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
其他特性IOL = 64MA @ VOL = 0.55V; IOH = 15MA @ VOH = 2V
系列F/FAST
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
长度19.18 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.064 A
功能数量2
输入次数4
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)17 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup7 ns
传播延迟(tpd)5.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

74F40PC相似产品对比

74F40PC 54F40FMQB 54F40DMQB 74F40DC 54F40LMQB 74F40SC 74F40QC
描述 IC F/FAST SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Gate IC F/FAST SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14, Gate IC F/FAST SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Gate IC F/FAST SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Gate IC F/FAST SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Gate IC F/FAST SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, SOIC-14, Gate IC,LOGIC GATE,DUAL 4-INPUT NAND,F-TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown compli
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-PDSO-G14 S-PQCC-J20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.064 A 0.048 A 0.048 A 0.064 A 0.048 A 0.064 A 0.064 A
端子数量 14 14 14 14 20 14 20
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DFP DIP DIP QCCN SOP QCCJ
封装等效代码 DIP14,.3 FL14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 LCC20,.35SQ SOP14,.25 LDCC20,.4SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 17 mA 17 mA 17 mA 17 mA 17 mA 17 mA 17 mA
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 DIP, DIP14,.3 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3 CERAMIC, DIP-14 CERAMIC, LCC-20 SOP, SOP14,.25 -
系列 F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST -
长度 19.18 mm 9.614 mm 19.43 mm 19.43 mm 8.89 mm 8.65 mm -
功能数量 2 2 2 2 2 2 -
输入次数 4 4 4 4 4 4 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
座面最大高度 5.08 mm 2.032 mm 5.08 mm 5.08 mm 1.905 mm 1.75 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 7.62 mm 6.35 mm 7.62 mm 7.62 mm 8.89 mm 3.9 mm -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 -

 
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