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MC74LVX574MEL

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, SO-20
产品类别逻辑   
文件大小781KB,共9页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
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MC74LVX574MEL概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, SO-20

MC74LVX574MEL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明EIAJ, SO-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.575 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)21 ns
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.275 mm
Base Number Matches1

MC74LVX574MEL相似产品对比

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描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, SO-20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, EIAJ, SO-20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, TSSOP-20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, SOIC-20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, TSSOP-20
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC TSSOP SOIC TSSOP
包装说明 EIAJ, SO-20 LEAD FREE, EIAJ, SO-20 LEAD FREE, TSSOP-20 SOP, LEAD FREE, TSSOP-20
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e0 e4
长度 12.575 mm 12.575 mm 6.5 mm 12.8 mm 6.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 1 NOT SPECIFIED
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 235 260
传播延迟(tpd) 21 ns 21 ns 21 ns 21 ns 21 ns
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 2.05 mm 2.05 mm 1.2 mm 2.65 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 40 40 NOT SPECIFIED 40
宽度 5.275 mm 5.275 mm 4.4 mm 7.5 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 -
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