Octal D-Type Transparent Latches With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 系列 | AC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 7.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 15 ns |
| 传播延迟（tpd） | 15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74AC373DBLE | SN74AC373PWLE | |
|---|---|---|
| 描述 | Octal D-Type Transparent Latches With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85 | Octal D-Type Transparent Latches With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SSOP | TSSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.3 | PLASTIC, TSSOP-20 |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | AC | AC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 7.2 mm | 6.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A | 0.012 A |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 15 ns | 15 ns |
| 传播延迟（tpd） | 15 ns | 15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm | 4.4 mm |
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