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74HCT238D-T: 产品描述IC HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, SO-16, Decoder/Driver; 产品类别逻辑; 文件大小104KB，共18页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HCT238D-T概述

IC HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, SO-16, Decoder/Driver

74HCT238D-T规格参数

参数名称	属性值
Source Url Status Check Date	2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SO-16
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	3 ENABLE INPUTS
系列	HCT
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	50 ns
传播延迟（tpd）	53 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

74HCT238D-T相似产品对比

	74HCT238D-T	74HC238D-T	74HCT238PW-T
描述	IC HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, SO-16, Decoder/Driver	IC HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, SO-16, Decoder/Driver	IC HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16, Decoder/Driver
Source Url Status Check Date	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC	SOIC	TSSOP
包装说明	SO-16	SO-16	TSSOP,
针数	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS
系列	HCT	HC/UH	HCT
输入调节	STANDARD	STANDARD	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4
长度	9.9 mm	9.9 mm	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1
功能数量	1	1	1
端子数量	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
传播延迟（tpd）	53 ns	45 ns	53 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30
宽度	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	-
封装等效代码	SOP16,.25	SOP16,.25	-
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	-
电源	5 V	2/6 V	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	50 ns	50 ns	-

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