SN74HC139DTE4,SN74HC139DTE4 pdf中文资料,SN74HC139DTE4引脚图,SN74HC139DTE4电路-Datasheet-电子工程世界

SN74HC139DTE4: 产品描述Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16; 产品类别逻辑; 文件大小881KB，共21页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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SN74HC139DTE4概述

Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16

SN74HC139DTE4规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Rochester Electronics
包装说明	SOP,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
系列	HC/UH
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	9.9 mm
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	220 ns
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

SN74HC139DTE4相似产品对比

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描述	Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16	Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16	Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, TSSOP-16	Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, SSOP-16	Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, TSSOP-16
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
包装说明	SOP,	SOP,	TSSOP,	SSOP,	TSSOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
输入调节	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	9.9 mm	9.9 mm	5 mm	6.2 mm	5 mm
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
功能数量	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	TSSOP	SSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	220 ns	220 ns	220 ns	220 ns	220 ns
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.2 mm	2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm	5.3 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-

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