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74H52PC

产品描述AND-OR Gate, TTL, PDIP14,
产品类别逻辑   
文件大小49KB,共2页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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74H52PC概述

AND-OR Gate, TTL, PDIP14,

74H52PC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型AND-OR GATE
最大I(ol)0.02 A
湿度敏感等级2A
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)250
Prop。Delay @ Nom-Sup15 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

74H52PC相似产品对比

74H52PC 74H52FC
描述 AND-OR Gate, TTL, PDIP14, AND-OR Gate, TTL, CDFP14,
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP14,.3 DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-XDFP-F14
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 AND-OR GATE AND-OR GATE
最大I(ol) 0.02 A 0.02 A
湿度敏感等级 2A 2A
端子数量 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DFP
封装等效代码 DIP14,.3 FL14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) 250 250
Prop。Delay @ Nom-Sup 15 ns 15 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
表面贴装 NO YES
技术 TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
Base Number Matches 1 1
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