Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | LOGIC Devices |
| 包装说明 | , |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 25 ns |
| JESD-609代码 | e4 |
| 内存密度 | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 字数 | 16384 words |
| 字数代码 | 16000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 16KX4 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-8971203ZC | 5962-8971204XA | 5962-8971203XA | 5962-8971204ZC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS | Standard SRAM, 16KX4, 20ns, CMOS, CDIP28 | Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CDIP28 | Standard SRAM, 16KX4, 20ns, CMOS |
| 厂商名称 | LOGIC Devices | LOGIC Devices | LOGIC Devices | LOGIC Devices |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 25 ns | 20 ns | 25 ns | 20 ns |
| JESD-609代码 | e4 | e0 | e0 | e4 |
| 内存密度 | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 字数 | 16384 words | 16384 words | 16384 words | 16384 words |
| 字数代码 | 16000 | 16000 | 16000 | 16000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 16KX4 | 16KX4 | 16KX4 | 16KX4 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | GOLD | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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无线连接
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