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Bourns 推出全新热跳线芯片系列 以紧凑尺寸实现高效散热表现Bourns ® BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命 2026年1月13日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新 BTJ 系列热跳线芯片，专为在紧凑外型中提供高效散热而设计。 这些独特的组件兼具高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长...[详细]

新推出的STM32MP21 MPU搭载强大的处理引擎和稳健的安全架构 专为STM32MP2系列设计的新型高性价比STPMIC2L电源管理配套芯片 STM32开发生态系统，包含OpenSTLinux操作系统 2026 年 1 月 12 日，中国—— 意法半导体推出了STM32MP21 微处理器 (MPU) 。新产品面向智能工厂、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式边缘应用，整合先进的处...[详细]

在 CES 2026 上，德州仪器对自己汽车方案做了更新。 软件定义汽车推动 ECU 架构向区域架构演进，摄像头与雷达数量持续增加带来更高的数据吞吐与 AI 处理需求，以太网逐渐取代传统总线成为整车数字中枢。 在这些趋势叠加之下，老牌的汽车芯片供应商德州仪器给出了自己的半导体方案，围绕可扩展的计算平台、可规模化的感知系统和可统一演进的车载网络。 ● SoC TDA5 ...[详细]

根据盖世汽车研究院的数据，2025年1-11月国内新能源乘用车电气化核心部件供应链依旧呈现“头部高度集中、国产主导地位稳固、车企自主可控趋势深化”的特征。在动力电池、电池 PACK、BMS、驱动电机、功率器件等领域中，头部供应商凭借综合优势占据核心市场份额。其中，弗迪系企业表现亮眼，在多领域领跑。 国产化替代进程成效显著，功率器件、驱动电机等领域的国产厂商已实现对部分外资品牌的超越，成为市场...[详细]

12月15日消息，阿斯麦对中国出口的光刻机到底有多落后，按照其CEO的说法，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 近日，阿斯麦首席执行官克里斯托夫富凯接受采访时表示，目前阿斯麦对华出口的设备，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 “到底有落后，这些出口光刻机的技术水平相当于我们公司2013、2014年销往西方客户的产品，技术差距超过十年。”这位CEO说道。 克里斯托夫富凯表示，如果西...[详细]

Akamai宣布收购功能即服务公司 Fermyon 以可编程平台扩展 Akamai云服务，简化 AI 及其他功能在边缘的部署 2025 年 12月16日 -- 负责支持和保护网络生活的云服务提供商 阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai）近日宣布已完成对无服务器 WebAssembly 公司 Fermyon 的收购 。随着人工智能推理向边...[详细]

客户反映在DisplayPort HBR测试中，Interpair skew测量项出现异常失败，表现为其中某一条固定lane与其他lane之间的测试值超差严重，偏差达到数十UI，且问题持续出现在特定通道，目前尚未明确根本原因。 是否及探头有问题呢 于是有意思的事情就来了，对于HBR的， 其信号速率是2.7Gbps，对应一个UI的宽度为370.3ps， 如果是如上图所示...[详细]

RZ/G2L微处理器配备Cortex-A55核心（运行频率1.2GHz）、16位3L/DDR4内存、集成Mali-G31的3D图形加速引擎以及H.264视频编解码器；此外，它还提供丰富的接口，包括摄像头输入、显示输出、USB 2.0和千兆以太网等，因此特别适用于入门级工业人机界面（HMI）及具备视频功能的设备等应用。 在基于RZ/G2L MPU的过程中，传统eMMC烧录流程效率...[详细]

12月10日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）推出全新CoolSiC™ MOSFET 750V G2封装技术，旨在为汽车和工业电源转换应用提供最高的系统效率和功率密度。这项最新创新技术现已推出多种封装形式，包括Q-DPAK和D2PAK，其典型导通电阻（RDS(on)）在25°C下最高可达60 mΩ。 图片来源： 英飞凌 此次产品组合扩展涵盖了适用于各...[详细]

近日，国内二维半导体集成电路制造领军企业原集微科技（上海）有限公司（以下简 称“原集微”）正式宣布完成近亿元天使轮融资。 本轮融资由中赢创投 、 浦东创投领投 ， 上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规...[详细]

车规MCU的“升级战”已经全面打响。 一方面，在汽车智能化迈向深水区的大背景之下，小鹏、零跑、广汽等越来越多主机厂采用中央处理单元HPC+2-4个ZCU组成的新一代EE架构，将原有的上百个ECU功能整合至数个区域控制器中，需要车规MCU具备更高处理能力、更高安全性能、更高算力、更大的存储能力等性能。 另一方面，AI大模型正在成为改写行业规则的关键变量，进一步加速了车规MCU进行算力、架构...[详细]

2025年12月19日，中国上海 — 今日， 为推动汽车电子产业链健康发展、共建企业创新生态成立的汽车电子专业委员会（AEPC）一届一次工作会在上海顺利召开。 本次会议的召开标志着汽车电子领域首个跨行业的专业委员会正式成立，来自48家委员单位的62位行业代表共同见证了这一历史性时刻。 多方核心力量协同，赋能行业生态共荣 AEPC汽车电子专委会情况介绍 中国集成电路设计创新联盟秘...[详细]

12月18日，人工智能和自动驾驶软件开发商aiMotive将与LG合作，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上推出新一代高性能计算（HPC）Lite平台。该平台旨在支持高级驾驶辅助和车载体验，将LG的车载信息娱乐（IVI）系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）集成于单个控制器中。aiMotive和LG自今年5月以来一直在合作开发这一新型HPC平台。 图片来源： aiMotive ...[详细]

机器人行业发展势头迅猛。随着机器人技术持续进步，工程师在设计系统时面临日益严峻的挑战，要求系统更智能、更高效，并能更好地适配不同环境。从工业自动化与物流，到医疗保健和服务机器人等领域，现代设计必须在紧凑且经济高效的架构内实现精准的运动控制、可靠的连接，以及强大的电源管理。满足这些需求，离不开既能平衡性能与效率，又能实现无缝系统集成的先进技术。 Qorvo凭借在连接、传感和电源管理领域的解...[详细]

在智能辅助驾驶加速落地的当下，车辆对道路的理解正在发生变化。过去，地图更多承担的是“导航工具”的角色，解决的是“怎么走”的问题；而在高阶辅助驾驶和城市NOA逐步普及的背景下，地图开始被赋予新的任务——帮助车辆提前理解道路结构、交通规则和潜在变化，成为ADAS系统的重要基础能力之一。 随着智能辅助驾驶功能从高速场景向城市道路扩展，驾驶环境的复杂度显著提升。车道形态频繁变化、交通组织多样化、临时...[详细]