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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 74LVCR16501APF9
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74LVCR16501APF9

产品描述TVSOP-56, Reel
产品类别逻辑   
文件大小128KB，共6页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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74LVCR16501APF9概述

TVSOP-56, Reel

74LVCR16501APF9规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TVSOP
包装说明SOP,
针数56
制造商包装代码PF56
Reach Compliance Codenot_compliant
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级1
位数18
功能数量1
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）240
传播延迟（tpd）8 ns
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

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IDT74LVCR16501A
3.3V CMOS 18-BIT REGISTERED TRANSCEIVER W/ 3-STATE OUTPUTS
EXTENDED COMMERCIAL TEMPERATURE RANGE
3.3V CMOS 18-BIT
REGISTERED TRANSCEIVER
WITH 3-STATE OUTPUTS
AND 5 VOLT TOLERANT I/O
FEATURES:
Typical
t
SK(0)
(Output Skew) < 250ps
ESD > 2000V per MIL-STD-883, Method 3015;
> 200V using machine model (C = 200pF, R = 0)
– 0.635mm pitch SSOP, 0.50mm pitch TSSOP
and 0.40mm pitch TVSOP packages
– Extended commercial range of -40°C to +85°C
– V
CC
= 3.3V ±0.3V, Normal Range
– V
CC
= 2.7V to 3.6V, Extended Range
– CMOS power levels (0.4µ W typ. static)
– All inputs, outputs and I/O are 5 Volt tolerant
– Supports hot insertion
Drive Features for LVCR16501A:
– Balanced Output Drivers: ±12mA
– Low switching noise
–
–
IDT74LVCR16501A
ADVANCE
INFORMATION
DESCRIPTION:
The LVCR16501A 18-bit registered transceiver is built using advanced
dual metal CMOS technology. This high-speed, low power, 18-bit regis-
tered bus transceiver combines D-type latches and D-type flip-flops to allow
data flow in transparent, latched, and clocked modes. Data flow in each
direction is controlled by output-enable (OEAB and
OEBA),
latch enable
(LEAB and LEBA) and clock (CLKAB and CLKBA) inputs. For A-to-B data
flow, the device operates in transparent mode when LEAB is high. When
LEAB is low, the A data is latched if CLKAB is held at a high or low logic level.
If LEAB is low, the A bus data is stored in the latch/flip-flop on the low-to-high
transition of CLKAB. OEAB performs the output enable function on the B port.
Data flow from B port to A port is similar but requires using
OEBA,
LEBA and
CLKBA. Flow-through organization of signal pins simplifies layout. All inputs
are designed with hysteresis for improved noise margin.
The LVCR16501A has series resistors in the device output structure
which will significantly reduce line noise when used with light loads. This
driver has been developed to drive
±
12mA at the designated thresholds.
Inputs can be driven from either 3.3V or 5V devices. This feature allows
the use of this device as a translator in a mixed 3.3V/5V supply system
APPLICATIONS:
• 5V and 3.3V mixed voltage systems
• Data communication and telecommunication systems
Functional Block Diagram
OEAB
CLKBA
1
30
LEBA
OEBA
CLKAB
LEAB
28
27
55
2
C
3
C
D
54
A
1
D
B
1
C
D
C
D
TO 17 OTHER CHANNELS
EXTENDED COMMERCIAL TEMPERATURE RANGE
1
c
1999 Integrated Device Technology, Inc.
APRIL1999
DSC-4948/-

74LVCR16501APF9相似产品对比

74LVCR16501APF9 74LVCR16501APF 74LVCR16501APF8 74LVCR16501APA 74LVCR16501APA9 74LVCR16501APA8 74LVCR16501APV 74LVCR16501APV8 74LVCR16501APV9
描述 TVSOP-56, Reel TVSOP-56, Tube TVSOP-56, Reel TSSOP-56, Tube TSSOP-56, Reel TSSOP-56, Reel SSOP-56, Tube SSOP-56, Reel SSOP-56, Reel
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TVSOP TVSOP TVSOP TSSOP TSSOP TSSOP SSOP SSOP SSOP
包装说明 SOP, TSSOP, TSSOP56,.25,16 SOP, TSSOP-56 TSSOP, TSSOP, SSOP-56 SSOP, SSOP,
针数 56 56 56 56 56 56 56 56 56
制造商包装代码 PF56 PF56 PF56 PA56 PA56 PA56 PV56 PV56 PV56
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1
位数 18 18 18 18 18 18 18 18 18
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 56 56 56 56 56 56 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SOP TSSOP TSSOP TSSOP SSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 240 240 240 240 240 240 225 225 225
传播延迟（tpd） 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 2.7 V 3 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 20 NOT SPECIFIED 20 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 20 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - - -
长度 - 11.3 mm - 14 mm 14 mm 14 mm 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm
座面最大高度 - 1.2 mm - 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 2.794 mm 2.794 mm 2.794 mm
端子节距 - 0.4 mm - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
宽度 - 4.4 mm - 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 7.493 mm 7.5 mm 7.5 mm

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