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5962-9559504HNX

产品描述SRAM Module, 128KX32, 120ns, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
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文件大小632KB,共9页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9559504HNX概述

SRAM Module, 128KX32, 120ns, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68

5962-9559504HNX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1915428036
包装说明22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间120 ns
其他特性ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e4
长度22.36 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度3.51 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度22.36 mm

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White Electronic Designs
128Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-93187
FEATURES
Access Times of 70, 85, 100, 120ns
MIL-STD-883 Compliant Devices Available
Packaging
• 66-pin, PGA Type, 1.075 inch square, Hermetic
Ceramic HIP (Package 400).
• 68 lead, 40mm Low Profile CQFP, 3.56mm
(0.140")(Package 502).
• 68 lead, Hermetic CQFP (G2U), 22.4mm
(0.880 inch) square, 4.57mm (0.140 inch) high,
(Package 510)
Organized as 128Kx32; User Configurable as
256Kx16 or 512Kx8
Commercial, Industrial and Military Temperature
Ranges
5V Power Supply
Low Power CMOS
WS128K32-XXX
TTL Compatible Inputs and Outputs
Built in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins
for Low Noise Operation
Weight
WS128K32-XG2UX - 8 grams typical
WS128K32-XH1X - 13 grams typical
WS128K32-XG4TX - 20 grams typical
Upgradeable to 512Kx32
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION FOR WS128K32N-XH1X
Top View
1
I/O
8
I/O
9
I/O
10
A
14
A
16
A
11
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0
NC
I/O
0
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1
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2
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2
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CS
2
#
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10
A
9
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15
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#
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23
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15
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14
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13
I/O
12
OE#
NC
WE
1
#
I/O
7
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6
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5
I/O
4
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24
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25
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26
A
7
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12
NC
A
13
A
8
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16
I/O
17
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18
44
34
V
CC
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4
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4
#
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4
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5
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6
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3
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3
#
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19
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31
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30
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29
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28
A
1
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2
A
3
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23
I/O
22
I/O
21
I/O
20
66
8
OE#
A
0-16
128K x 8
WE
1
# CS
1
#
Pin Description
56
I/O
0-31
A
0-16
WE
1-4
#
CS
1-4
#
OE#
V
CC
GND
NC
Data Inputs/Outputs
Address Inputs
Write Enables
Chip Selects
Output Enable
Power Supply
Ground
Not Connected
Block Diagram
WE
2
# CS
2
#
WE
3
# CS
3
#
WE
4
# CS
4
#
128K x 8
128K x 8
128K x 8
8
8
8
I/O
0-7
I/O
8-15
I/O
16-23
I/O
24-31
June 2004
Rev. 4
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com
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