-
PCB设计流程 PCB规则设置 设计规则的单位跟随画布属性里设置的单位,此处单位是mil。导线线宽最小为10mil;不同网络元素之间最小间距为8mil;孔外径为24mil,孔内径为12mil;线长不做设置;在PCB设计过程中,都要开启“实时规则检测”、“检测元素到覆铜的距离”和“在布线时显示DRC安全边界”功能。 布局原则 布局一般要遵守以下原则: ...[详细]
-
双模逆变器既可以并网运行,也可以独立运行。这些逆变器可以将来自可再生能源和存储设备的额外能量注入电网,并在可再生能源产生的能量不足时从电网收回电能。 换句话说,根据负载的要求,这些逆变器可以作为独立逆变器和并网逆变器使用。双模逆变器是多功能的,包括独立逆变器和并网逆变器的功能。 双模逆变器是什么意思? 双模逆变器的功能随负载而变化。如果电网出现问题,或者当可再生能源的电力足以满足负载时,...[详细]
-
倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
-
Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器,它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统,开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核,从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]
-
在移动技术中,传感器是被测量信号输入的首要技术,也是传感器系统中的元件组成部分,它包括载体和电路连接的敏感元件和转换元件,但是传感器系统却是组合某种信息处理能力元件的传感器。Android平台应用的传感器技术有姿态传感器技术、光电传感器技术、磁场传感器技术和加速度传感器技术等诸多耀眼的传感器技术,传感器系统功能非常强大,很多人还不知道是传感器为用户提供了巨大的便利。 传感器是一种检测装置,是实...[详细]
-
摘要 提升工业系统智能化的方法有多种,其中包括将边缘和云端人工智能(AI)技术应用于配备模拟和数字器件的传感器。鉴于AI方法的多样性,传感器设计人员需要考虑若干相互冲突的要求,包括决策延迟、网络使用、功耗/电池寿命以及适合机器的AI模型。本系列文章重点介绍智能AI无线电机监测传感器的设计,并回答一些关键问题,例如:边缘AI如何延长传感器电池的寿命?系统的洞察和决策能力有哪些提升? 本文介绍的...[详细]
-
8月22日,岚图汽车通过线上直播形式正式发布了岚海智混技术。这一项融合了全域800V高压系统、全温域5C超充、63kWh超大电池于一体的智能混动技术,重新定义了混动技术的天花板,实现中国新能源汽车在混动领域的重大技术突破。 技术破局,以创新引领混动行业变革 中国新能源汽车产业走过了一条从政策驱动到市场驱动、从技术引进到自主研发的跃升之路。混动技术作为过渡阶段的关键路径,经历了四个阶...[详细]
-
据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
-
直线电机模组因行程长、速度快、精度高、运行平稳、寿命长等优势,成为各领域的“甜点”,不同型号的直线电机模组可以达到不同的效果,直线电机模组选型正确与否,不仅影响产品的使用,还影响着直线模组后续功能的发挥,给设备和项目推进带来各种问题,因此我们在选购直线电机模组时,需要了解以下几点。 飞创直线电机模组的选型可以根据负载、有效行程、重复定位精度、运行速度和加速度、应用环境、安装方式这几个重要参数...[详细]
-
一、编码器原理 如果两个信号相位差为90度,则这两个信号称为正交。由于两个信号相差90度,因此可以根据两个信号哪个先哪个后来判断方向、根据每个信号脉冲数量的多少及整个编码轮的周长就可以算出当前行走的距离、如果再加上定时器的话还可以计算出速度。 二、为什么要用编码器 从上图可以看出,由于TI,T2一前一后有个90度的相位差,所以当出现这个相位差时就表示轮子旋转了一个角度。但有人会问了...[详细]
-
一、IAP是什么 IAP即为In Application Programming,解释为在应用中编程,用户自己的程序在运行过程中对User Flash的部分区域进行烧写。即是一种对单片机flash擦写的一种编程方案。 通常情况下,一片stm32单片机的flash只有一个用户程序,而IAP编程则是将单片机的flash分成至少两大区域,一部分叫做bootloader区,一部分叫做app用户代码区,还...[详细]
-
startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
-
可穿戴技术正在腾飞,应用形式日新月异,从智能手表到各式运动手环,甚至还有智能假发!而Bluetooth Smart就在这一切变革的中心。这是Android Wear操作系统系列文章的第二篇,将帮助开发者探索如何利用Android Wear为用户打造最佳的“腕上体验”(当然也包括耳部、头上、脖子上佩戴的可穿戴设备体验)。第一篇中,小码哥讲述了打造Android Wear体验所涉及的标准和延展安...[详细]
-
移动计算市场发展非常迅速,各生产商为争夺市场份额纷纷展开激烈竞争。竞争的其中一项关键点是电池续航时间,这涉及两个方面:一是每次充电后系统能支持多长使用时间,二是系统在产品使用寿命内的每个充电周期都能提供一致的使用能力(图1)。 移动设备内部计算元器件如今被广泛采用在从可穿戴设备到笔记本电脑等众多应用中(图2),但电池容量与元器件的发展速度并不相同,因此生产商都在探索各种方法对电池进行...[详细]
-
引言 车规级芯片与手机(移动/消费级)芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件,其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障;而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比(PPA)和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性,与手机等消费电子产品相...[详细]