EEPROM Module, 512KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CHIP66,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Microsemi |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 150 ns |
其他特性 | CONFIGURABLE AS 128K X 32; HARDWARE & SOFTWARE WRITE PROTECTION; DATA RETENTION > 10 YEARS |
备用内存宽度 | 16 |
数据保留时间-最小值 | 10 |
JESD-30 代码 | S-CHIP-P66 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM MODULE |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 66 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512KX8 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | HEX |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved