SILICON, SIGNAL DIODE
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | S-XXUC-N1 |
针数 | 2 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
外壳连接 | CATHODE |
配置 | SINGLE |
二极管元件材料 | SILICON |
二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
JESD-30 代码 | S-XXUC-N1 |
JESD-609代码 | e0 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 1 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
最大反向恢复时间 | 0.004 µs |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UNSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
CD3600 | CD4148 | CD4150 | CD914 | CD4454 | CD4153 | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | SILICON, SIGNAL DIODE | 0.2 A, SILICON, SIGNAL DIODE | SILICON, SIGNAL DIODE | 0.075 A, SILICON, SIGNAL DIODE | 0.2 A, SILICON, SIGNAL DIODE | SILICON, SIGNAL DIODE |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIE | DIE | DIE | DIE | DIE | DIE |
包装说明 | S-XXUC-N1 | DIE-2 | DIE-2 | DIE-2 | DIE-2 | DIE-2 |
针数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
Reach Compliance Code | compli | unknow | unknow | unknow | compliant | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
外壳连接 | CATHODE | CATHODE | CATHODE | CATHODE | CATHODE | CATHODE |
配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
二极管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
二极管类型 | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE |
JESD-30 代码 | S-XXUC-N1 | S-XXUC-N1 | S-XXUC-N1 | S-XXUC-N1 | S-XXUC-N1 | S-XXUC-N1 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大反向恢复时间 | 0.004 µs | 0.005 µs | 0.004 µs | 0.005 µs | 0.004 µs | 0.004 µs |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
厂商名称 | - | Microsemi | Microsemi | Microsemi | - | Microsemi |
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