Low Skew Clock Driver, 87016 Series, 16 True Output(s), 0 Inverted Output(s), 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT , MS-026, LQFP-48
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT , MS-026, LQFP-48 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
系列 | 87016 |
输入调节 | DIFFERENTIAL |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
反相输出次数 | |
端子数量 | 16 |
实输出次数 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.5 ns |
传播延迟(tpd) | 4.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.17 ns |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7 mm |
最小 fmax | 250 MHz |
Base Number Matches | 1 |
ICS87016AYLF | ICS87016AYLFT | |
---|---|---|
描述 | Low Skew Clock Driver, 87016 Series, 16 True Output(s), 0 Inverted Output(s), 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT , MS-026, LQFP-48 | Low Skew Clock Driver, 87016 Series, 16 True Output(s), 0 Inverted Output(s), 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT , MS-026, LQFP-48 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFP | QFP |
包装说明 | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT , MS-026, LQFP-48 | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT , MS-026, LQFP-48 |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
系列 | 87016 | 87016 |
输入调节 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 | S-XQCC-N16 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 7 mm | 7 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
实输出次数 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | QCCN | QCCN |
封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 | QFP48,.35SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.5 ns | 4.5 ns |
传播延迟(tpd) | 4.5 ns | 4.5 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.17 ns | 0.17 ns |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
宽度 | 7 mm | 7 mm |
最小 fmax | 250 MHz | 250 MHz |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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