电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

APTGT100H170G

产品描述Full - Bridge Trench + Field Stop IGBT Power Module
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小429KB,共6页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

APTGT100H170G在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
APTGT100H170G - - 点击查看 点击购买

APTGT100H170G概述

Full - Bridge Trench + Field Stop IGBT Power Module

APTGT100H170G规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microsemi
包装说明ROHS COMPLIANT, SP6, 12 PIN
针数12
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性AVALANCHE RATED
外壳连接ISOLATED
最大集电极电流 (IC)150 A
集电极-发射极最大电压1700 V
配置BRIDGE, 4 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE
门极-发射极最大电压20 V
JESD-30 代码R-XUFM-X12
JESD-609代码e1
湿度敏感等级1
元件数量4
端子数量12
最高工作温度150 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)560 W
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用POWER CONTROL
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)1100 ns
标称接通时间 (ton)450 ns
VCEsat-Max2.4 V
Base Number Matches1

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 309  344  713  1174  1297 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved