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SN74LVTH162374DLG4

产品描述IC LVT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, PLASTIC, SSOP-48, Bus Driver/Transceiver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小933KB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LVTH162374DLG4概述

IC LVT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, PLASTIC, SSOP-48, Bus Driver/Transceiver

SN74LVTH162374DLG4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP48,.4
针数48
Reach Compliance Codecompliant
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度15.875 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup160000000 Hz
最大I(ol)0.012 A
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP48,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup5.3 ns
传播延迟(tpd)6.2 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.49 mm
Base Number Matches1

SN74LVTH162374DLG4相似产品对比

SN74LVTH162374DLG4 SN74LVTH162374GQLR SN54LVTH162374WD
描述 IC LVT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, PLASTIC, SSOP-48, Bus Driver/Transceiver LVT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PBGA56, PLASTIC, VFBGA-56 LVT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP48, CERAMIC, DFP-48
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SSOP BGA DFP
包装说明 SSOP, SSOP48,.4 VFBGA, BGA56,6X10,25 DFP,
针数 48 56 48
Reach Compliance Code compliant unknown unknown
系列 LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PBGA-B56 R-GDFP-F48
长度 15.875 mm 7 mm 15.748 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8
功能数量 2 2 2
端口数量 2 2 2
端子数量 48 56 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SSOP VFBGA DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK
传播延迟(tpd) 6.2 ns 6.2 ns 7.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.79 mm 1 mm 3.05 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子形式 GULL WING BALL FLAT
端子节距 0.635 mm 0.65 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL
宽度 7.49 mm 4.5 mm 9.652 mm
最大频率@ Nom-Sup 160000000 Hz 160000000 Hz -
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A -
封装等效代码 SSOP48,.4 BGA56,6X10,25 -
包装方法 TUBE TAPE AND REEL -
电源 3.3 V 3.3 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup 5.3 ns 5.3 ns -
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE -
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