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74AC11139PWLE

产品描述Dual 2-Line To 4-Line Decoders/Demultiplexers 16-TSSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小290KB,共10页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74AC11139PWLE概述

Dual 2-Line To 4-Line Decoders/Demultiplexers 16-TSSOP -40 to 85

74AC11139PWLE规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性CENTER VCC/GND PINS
系列AC
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.024 A
功能数量2
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup9.4 ns
传播延迟(tpd)6.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

74AC11139PWLE相似产品对比

74AC11139PWLE 74AC11139N 74AC11139DR
描述 Dual 2-Line To 4-Line Decoders/Demultiplexers 16-TSSOP -40 to 85 Dual 2-Line To 4-Line Decoders/Demultiplexers 16-PDIP -40 to 85 Dual 2-Line To 4-Line Decoders/Demultiplexers 16-SOIC -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP DIP SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP16,.25 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25
针数 16 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 CENTER VCC/GND PINS CENTER VCC/GND PINS CENTER VCC/GND PINS
系列 AC AC AC
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
长度 5 mm 19.305 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 2 2 2
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP SOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 DIP16,.3 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
传播延迟(tpd) 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 5.08 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 7.62 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 1
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A -
包装方法 TAPE AND REEL - TAPE AND REEL
Prop。Delay @ Nom-Sup 9.4 ns 9.4 ns -
Factory Lead Time - 1 week 1 week
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