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74LCX32MTCX

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小78KB,共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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74LCX32MTCX概述

LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14

74LCX32MTCX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度5 mm
逻辑集成电路类型OR GATE
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)5.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

74LCX32MTCX相似产品对比

74LCX32MTCX 74LCX32MTC 74LCX32M 74LCX32MX 74LCX32SJ 74LCX32SJX
描述 LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14 LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14 LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14 LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14 LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOIC-14 LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOIC-14
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP TSSOP SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP, SOP14,.3 SOP,
针数 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 5 mm 5 mm 8.65 mm 8.65 mm 10.1 mm 10.1 mm
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE
功能数量 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm 2.1 mm 2.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm 5.3 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1

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