IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 54 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 18 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| 54LS244/BRAJC | 54LS244/B2AJC | SN54LS244J | SN54LS244W | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,LS-TTL,LLCC,20PIN,CERAMIC | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,LS-TTL,FP,20PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ | DIP, DIP20,.3 | DFP, FL20,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T20 | S-XQCC-N20 | R-XDIP-T20 | R-XDFP-F20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | QCCN | DIP | DFP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | LCC20,.35SQ | DIP20,.3 | FL20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | FLATPACK |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - |
| 最大I（ol） | 0.012 A | 0.012 A | 0.012 A | - |
| 最大电源电流（ICC） | 54 mA | 54 mA | 54 mA | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 18 ns | 18 ns | 18 ns | - |
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