电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

7037L20PFG

产品描述Dual-Port SRAM, 32KX18, 20ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100
产品类别存储    存储   
文件大小680KB,共17页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

7037L20PFG概述

Dual-Port SRAM, 32KX18, 20ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100

7037L20PFG规格参数

参数名称属性值
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
包装说明QFP,
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间20 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G100
内存密度589824 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量100
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子位置QUAD
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
HIGH-SPEED
32K x 18 DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
IDT7037L
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
reads of the same memory location
High-speed access
– Commercial: 15/20ns (max.)
Low-power operation
– IDT7037L
Active: 1W (typ.)
Standby: 1mW (typ.)
Dual chip enables allow for depth expansion without
external logic
IDT7037 easily expands data bus width to 36 bits or
more using the Master/Slave select when cascading more
than one device
M/S = V
IH
for
BUSY
output flag on Master,
M/S = V
IL
for
BUSY
input on Slave
Interrupt Flag
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
Separate upper-byte and lower-byte controls for multi-
plexed bus and bus matching compatibility
TTL-compatible, single 5V (±10%) power supply
Available in a 100-pin TQFP
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Green parts available. See ordering information
Functional Block Diagram
R/
W
L
UB
L
CE
0L
CE
1L
OE
L
LB
L
R/
W
R
UB
R
CE
0R
CE
1R
OE
R
LB
R
I/O
9-17L
I/O
0-8L
BUSY
L
(1,2)
A
14L
A
0L
32Kx18
MEMORY
ARRAY
7037
15
15
I/O
9-17R
I/O
Control
I/O
Control
I/O
0-8R
BUSY
R
A
14R
A
0R
(1,2)
Address
Decoder
Address
Decoder
CE
0L
CE
1L
OE
L
R/W
L
SEM
L
INT
L
(2)
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
CE
0R
CE
1R
OE
R
R/W
R
SEM
R
(2)
INT
R
4838 drw 01
M/S
(1)
NOTES:
1.
BUSY
is an input as a Slave (M/S = V
IL
) and an output when it is a Master (M/S = V
IH
).
2.
BUSY
and
INT
are non-tri-state totem-pole outputs (push-pull).
JUNE 2015
DSC-4838/4
1
©2015 Integrated Device Technology, Inc.

7037L20PFG相似产品对比

7037L20PFG 7037L20PFGI8 7037L20PFG8 7037L20PFGI 7037L15PFG 7037L15PFG8
描述 Dual-Port SRAM, 32KX18, 20ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100 Dual-Port SRAM, 32KX18, 20ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100 Dual-Port SRAM, 32KX18, 20ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100 Dual-Port SRAM, 32KX18, 20ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100 Dual-Port SRAM, 32KX18, 15ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100 Dual-Port SRAM, 32KX18, 15ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
包装说明 QFP, QFP, QFP, QFP, QFP, QFP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 15 ns 15 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
内存密度 589824 bit 589824 bit 589824 bit 589824 bit 589824 bit 589824 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 18 18 18 18 18 18
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100 100 100
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX18 32KX18 32KX18 32KX18 32KX18 32KX18
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1 1 1 - -
【视频分享】WEBENCH 系统电源架构
来自TI硅谷实验室的Jeff为您演示 WEBENCH 系统电源架构。这是一个用于热插拔集成和完整的系统级电源设计的工具。 http://player.youku.com/player.php/sid/XNTAxNzgwODI4/v.swf 欲知更多 ......
德州仪器_视频 模拟与混合信号
Application profile是ZIGBEE联盟定义的应用规范, 那Device profile是什么?急!!!
也就是所谓的ZDP。。。跟前面一个什么区别?急!!!!...
linlinZRH 无线连接
麦克风前置放大输入与输出电压信号相位反相对声音的影响
做了一个简单的麦克风前置放大,用的是分立元件三极管,第一级共射放大,第二级共集,咪头拾取到的输入信号与经三极管放大后的输出信号电压相位是相反的,相差180度,这样出来的声音和原始声音 ......
yyle5 模拟电子
关于WINCE中断
请教一下高手,CPU接到中断后在OEMInterruptHandler处理后,返回了中断号,然后会调用哪个函数呀?谢谢!...
taaag 嵌入式系统
【建筑施工监测与安防系统】九、Kaluga从SD卡加载项目配置
上篇测评验证了IDF案例sd_spi,Kaluga板可以外接SPI口TF模块,用于实现文件操作。本篇继续改进案例为了自己的参赛项目实现加载配置文件的功能。 1、原案例代码分析 原案例是系统启 ......
sonicfirr DigiKey得捷技术专区
急问
问下嵌入式移动设备开发有那些方法...
大赛 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1790  2252  1519  2230  1750  37  46  31  45  36 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved