70V7319S166DD,70V7319S166DD pdf中文资料,70V7319S166DD引脚图,70V7319S166DD电路-Datasheet-电子工程世界

70V7319S166DD: 产品描述Dual-Port SRAM, 256KX18, 12ns, CMOS, PQFP144, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小222KB，共22页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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70V7319S166DD概述

Dual-Port SRAM, 256KX18, 12ns, CMOS, PQFP144, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100

70V7319S166DD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
针数	144
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	12 ns
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	4718592 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18
湿度敏感等级	4
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	144
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX18
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
电源	2.5/3.3,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.03 A
最小待机电流	3.15 V
最大压摆率	0.79 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	20 mm
Base Number Matches	1

70V7319S166DD相似产品对比

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描述	Dual-Port SRAM, 256KX18, 12ns, CMOS, PQFP144, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 256KX18, 12ns, CMOS, PQFP144, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 256KX18, 15ns, CMOS, PQFP144, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	Application Specific SRAM, 256KX18, 15ns, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	Application Specific SRAM, 256KX18, 15ns, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	Dual-Port SRAM, 256KX18, 15ns, CMOS, PQFP144, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
包装说明	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	QFP, QFP144,.87SQ,20	QFP, QFP144,.87SQ,20	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
最长访问时间	12 ns	12 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz	166 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	APPLICATION SPECIFIC SRAM	APPLICATION SPECIFIC SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18	18	18	18	18	18
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	144	144	144	144	144	144
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
组织	256KX18	256KX18	256KX18	256KX18	256KX18	256KX18
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	QFP	QFP	LFQFP
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.87SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.03 A	0.04 A	0.03 A	0.00003 A	0.00004 A	0.04 A
最小待机电流	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V
最大压摆率	0.79 mA	0.83 mA	0.645 mA	0.645 mA	0.675 mA	0.675 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	-	-	QFP
针数	144	144	144	-	-	144
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	-	-	3A991.B.2.A
长度	20 mm	20 mm	20 mm	-	-	20 mm
湿度敏感等级	4	4	4	-	-	4
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	-	-	1.6 mm
宽度	20 mm	20 mm	20 mm	-	-	20 mm

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