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70P269L90BYGI8

产品描述Dual-Port SRAM, 16KX16, 60ns, CMOS, PBGA100, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100
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制造商IDT (Integrated Device Technology)
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70P269L90BYGI8概述

Dual-Port SRAM, 16KX16, 60ns, CMOS, PBGA100, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100

70P269L90BYGI8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100
针数100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间60 ns
其他特性IT CAN OPERATE ALSO 2.5 TO 3 VOLT
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PBGA-B100
JESD-609代码e1
内存密度262144 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量100
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA100,10X10,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8/3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.006 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

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VERY LOW POWER 1.8V
16K/8K/4K X 16 DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
IDT70P269/259/249L
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
reads of the same memory location
Both ports configurable to standard SRAM or time-
multiplexed address/data interface
High-speed access
– Industrial: 65ns (max.), ADM mode
– Industrial: 40ns (max.), Standard SRAM mode
Low-power operation
IDT70P269/259/249L
Active: 27mW (typ.)
Standby: 3.6
µ
W (typ.)
Supports 3.0V, 2.5V and 1.8V I/O's
Power supply isolation functionality to aid system power
management
Separate upper-byte and lower-byte control
Input Read Register
Output Drive Register
BUSY
and Interrupt Flag
On-chip port arbitration logic
Fully asynchronous operation from either port
Available in 100 Ball 0.5mm-pitch BGA
Industrial temperature range (-40°C to +85°C)
Green parts available, see ordering information
Functional Block Diagram
IRR1 – IRR0
(2)
SFEN#
IRR/ODR
ODR4 – ODR0
I/O
15L
– I/O
8L
Data <15..0>
I/O
7L
– I/O
0L
Mux’ed
Address /
Data
I/O Control
Memory Array
16K/8K/4K x 16
AddrR <13..0>
AddrR <13..0>
Mux’ed
Address /
Data
I/O Control
Data <15..0>
I/O
15R
– I/O
8R
I/O
7R
– I/O
0R
ADV
L
UB
L
LB
L
ADV
R
UB
R
LB
R
A
13L
– A
0L
A
13R
– A
0R
MSEL
L
Address
Decode
Address
Decode
MSEL
R
CS
L
OE
L
WE
L
BUSY
L
INT
L
Control Logic
CS
R
OE
R
WE
R
BUSY
R
INT
R
7146 drw 01
NOTES:
1. A
13
- A
0
for IDT70P269; A
12
- A
0
for IDT70P259; A
11
- A
0
for IDT70P249.
2. IRR0 and IRR1 are not available for IDT70P269.
OCTOBER 2008
1
©2008 Integrated Device Technology, Inc.
DSC-7146/1

70P269L90BYGI8相似产品对比

70P269L90BYGI8 70P249L65BYGI8 70P259L90BYGI8
描述 Dual-Port SRAM, 16KX16, 60ns, CMOS, PBGA100, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100 Dual-Port SRAM, 4KX16, 40ns, CMOS, PBGA100, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100 Dual-Port SRAM, 8KX16, 60ns, CMOS, PBGA100, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100 BGA, BGA100,10X10,20 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100
针数 100 100 100
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 60 ns 40 ns 60 ns
其他特性 IT CAN OPERATE ALSO 2.5 TO 3 VOLT IT CAN OPERATE ALSO 2.5 TO 3 VOLT IT CAN OPERATE ALSO 2.5 TO 3 VOLT
JESD-30 代码 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100
JESD-609代码 e1 e1 e1
内存密度 262144 bit 65536 bit 131072 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 16 16 16
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 100 100 100
字数 16384 words 4096 words 8192 words
字数代码 16000 4000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 16KX16 4KX16 8KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL BALL
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
I/O 类型 COMMON COMMON -
端口数量 2 2 -
输出特性 3-STATE 3-STATE -
封装等效代码 BGA100,10X10,20 BGA100,10X10,20 -
电源 1.8/3 V 1.8/3 V -
最大待机电流 0.006 A 0.000006 A -
最大压摆率 0.06 mA 0.07 mA -
端子节距 0.5 mm 0.5 mm -
Base Number Matches 1 1 -
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