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7134LA35JI

产品描述Dual-Port SRAM, 4KX8, 35ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
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文件大小124KB,共12页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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7134LA35JI概述

Dual-Port SRAM, 4KX8, 35ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52

7134LA35JI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码LCC
包装说明PLASTIC, LCC-52
针数52
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQCC-J52
JESD-609代码e0
长度19.1262 mm
内存密度32768 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量52
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC52,.8SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大待机电流0.004 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度19.1262 mm
Base Number Matches1

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HIGH-SPEED
4K x 8 DUAL-PORT
STATIC SRAM
Features
IDT7134SA/LA
LEAD FINISH (SnPb) ARE IN EOL PROCESS - LAST TIME BUY EXPIRES JUNE 15, 2018
High-speed access
– Military: 35/45/55/70ns (max.)
– Industrial: 25/55ns (max.)
– Commercial: 20/25/35/45/55/70ns (max.)
Low-power operation
– IDT7134SA
Active: 700mW (typ.)
Standby: 5mW (typ.)
– IDT7134LA
Active: 700mW (typ.)
Standby: 1mW (typ.)
Fully asynchronous operation from either port
Battery backup operation—2V data retention (LA only)
TTL-compatible; single 5V (±10%) power supply
Available in 48-pin DIP, LCC, Flatpack and 52-pin PLCC
Military product compliant to MIL-PRF-38535 QML
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available for
selected speeds
Green parts available, see ordering information
Functional Block Diagram
R/W
L
CE
L
R/W
R
CE
R
OE
L
I/O
0L
- I/O
7L
I/O
CONTROL
I/O
CONTROL
OE
R
I/O
0R
- I/O
7R
A
0L
- A
11L
ADDRESS
DECODER
MEMORY
ARRAY
ADDRESS
DECODER
A
0R
- A
11R
2720 drw 01
JANUARY 2018
1
©2018 Integrated Device Technology, Inc.
DSC-2720/17

7134LA35JI相似产品对比

7134LA35JI 7134LA35JI8 7134SA25JI 7134SA25JI8
描述 Dual-Port SRAM, 4KX8, 35ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 Multi-Port SRAM, 4KX8, 35ns, CMOS, PQCC52 Dual-Port SRAM, 4KX8, 25ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 Multi-Port SRAM, 4KX8, 25ns, CMOS, PQCC52
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 35 ns 35 ns 25 ns 25 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM
内存宽度 8 8 8 8
湿度敏感等级 3 3 3 3
端口数量 2 2 2 2
端子数量 52 52 52 52
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC52,.8SQ LDCC52,.8SQ LDCC52,.8SQ LDCC52,.8SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.004 A 0.004 A 0.03 A 0.03 A
最小待机电流 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.25 mA 0.25 mA 0.31 mA 0.31 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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