64KX16 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOJ |
包装说明 | 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 15 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 28.575 mm |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 16 |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 64KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 3.683 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10.16 mm |
Base Number Matches | 1 |
71016S15YI | 71016S20PHI | 71016S12PHI | 71016S15PH | |
---|---|---|---|---|
描述 | 64KX16 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 | 64KX16 STANDARD SRAM, 20ns, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 | 64KX16 STANDARD SRAM, 12ns, PDSO44, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-44 | 64KX16 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
零件包装代码 | SOJ | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 |
包装说明 | 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 | 0.400 INCH, TSOP2-44 | TSOP2, | 0.400 INCH, TSOP2-44 |
针数 | 44 | 44 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 15 ns | 20 ns | 12 ns | 15 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J44 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 28.575 mm | 18.41 mm | 18.41 mm | 18.41 mm |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 |
字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
组织 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 3.683 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | - | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | 3 | - | 3 |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 | - | 225 |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | - | TIN LEAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 20 | - | 20 |
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