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IDT7027S25PFI

产品描述Dual-Port SRAM, 32KX16, 25ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100
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文件大小157KB,共19页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT7027S25PFI概述

Dual-Port SRAM, 32KX16, 25ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100

IDT7027S25PFI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明TQFP-100
针数100
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间25 ns
其他特性INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; LOW POWER STANDBY MODE
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度14 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量100
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX16
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.03 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.345 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度14 mm
Base Number Matches1

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HIGH-SPEED
32K x 16 DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
x
x
IDT7027S/L
x
x
x
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
access of the same memory location
High-speed access
– Military: 25/35/55ns (max)
– Industrial: 25ns (max.)
– Commercial: 20/25/35/55ns (max.)
Low-power operation
– IDT7027S
Active: 750mW (typ.)
Standby: 5mW (typ.)
– IDT7027L
Active: 750mW (typ.)
Standby: 1mW (typ.)
Separate upper-byte and lower-byte control for bus
matching capability.
Dual chip enables allow for depth expansion without
x
x
x
x
x
x
x
x
x
external logic
IDT7027 easily expands data bus width to 32 bits or more
using the Master/Slave select when cascading more than
one device
M/S = V
IH
for
BUSY
output flag on Master,
M/S = V
IL
for
BUSY
input on Slave
Busy and Interrupt Flags
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
TTL-compatible, single 5V (±10%) power supply
Available in 100-pin Thin Quad Flatpack (TQFP) and 108-pin
Ceramic Pin Grid Array (PGA)
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Functional Block Diagram
R/
W
L
UB
L
CE
0L
CE
1L
OE
L
LB
L
R/
W
R
UB
R
CE
0R
CE
1R
OE
R
LB
R
I/O
8-15L
I/O
0-7L
BUSY
L
(1,2)
A
14L
A
0L
32Kx16
MEMORY
ARRAY
7027
I/O
Control
I/O
Control
I/O
8-15R
I/O
0-7R
BUSY
R
A
14R
A
0R
(1,2)
.
Address
Decoder
A
14L
A
0L
CE
0L
CE
1L
OE
L
R/W
L
Address
Decoder
A
14R
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
A
0R
CE
0R
CE
1R
OE
R
R/W
R
SEM
R
(2)
INT
R
3199 drw 01
SEM
L
INT
L
(2)
M/S
(2)
NOTES:
1.
BUSY
is an input as a Slave (M/S=V
IL
) and an output as a Master (M/S=V
IH
).
2.
BUSY
and
INT
are non-tri-state totem-pole outputs (push-pull).
MAY 2000
DSC 3199/7
1
©2000 Integrated Device Technology, Inc.
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