TQFP-32, Reel
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | TQFP |
| 包装说明 | LQFP, QFP32,.35SQ,32 |
| 针数 | 32 |
| 制造商包装代码 | PRG32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | 8521 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL MUX |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 32 |
| 实输出次数 | 9 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 1.8 ns |
| 传播延迟（tpd） | 1.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.05 ns |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7 mm |
| 最小 fmax | 500 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 8521BYLNT | 8521BYLN | 8521BYLF | |
|---|---|---|---|
| 描述 | TQFP-32, Reel | TQFP-32, Tray | TQFP-32, Tray |
| Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | TQFP | TQFP | TQFP |
| 包装说明 | LQFP, QFP32,.35SQ,32 | LQFP, QFP32,.35SQ,32 | LQFP, QFP32,.35SQ,32 |
| 针数 | 32 | 32 | 32 |
| 制造商包装代码 | PRG32 | PRG32 | PRG32 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 系列 | 8521 | 8521 | 8521 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL MUX | DIFFERENTIAL MUX | DIFFERENTIAL MUX |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 |
| 实输出次数 | 9 | 9 | 18 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | LQFP | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 | QFP32,.35SQ,32 | QFP32,.35SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 1.8 ns | 1.8 ns | 1.8 ns |
| 传播延迟（tpd） | 1.8 ns | 1.8 ns | 1.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.05 ns | 0.05 ns | 0.05 ns |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER | - |
| 最小 fmax | 500 MHz | 500 MHz | - |
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