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在车载应用中使用 Microchip 的 M0 内核 MCU 来驱动一块 240x240 的彩色屏，采用 SPI + DMA + 双缓冲的方式。请问该系列 MCU 的 SPI 最大主频是多少？这种方式是否能实现较高的刷新率？另外，是否可以通过更换晶振或配置总线来提升主频，从而提高 SPI 的速率 ？ 这是一个非常实战的问题。以 Microchip 的 ...[详细]

AI大算力时代，算力需求持续释放，数据中心等基础设施建设不断提速，加之政策端对高功耗智算中心的严苛能效要求 ，使得液冷技术逐渐成为突破散热瓶颈的关键方案，迎来强劲的上升周期。 通过详细分析技术数据，可以深入了解那些专为高性能计算系统、电动汽车充电桩等要求比较严苛的应用输送冷却液而设计的连接器。 在工业、航空航天和汽车行业，利用液体进行热交换早已司空见惯。运动部件会迅速升温，而液体能够有效...[详细]

英特尔 ® 至强 ® 处理器持续为Google Cloud AI、推理及通用工作负载提供算力支持。 双方扩大合作，共同开发基于定制专用集成电路（ASIC）的基础设施处理单元（IPU），以实现在大规模环境中提升效率、利用率和性能。 合作进一步强化了CPU和IPU在现代异构AI系统中的核心地位。 英特尔与Google今日宣布一项为期多年的合作，双方将共同推进下一代AI和云基础设施的发展，...[详细]

在最近的一次电子设计竞赛中，我们团队选择了G题，主要原因是其他题目我们缺乏相关经验，而这道题我们有一些初步思路。作为团队中的硬件负责人，我的任务相对较轻：在第二天完成硬件电路的搭设后，大部分时间都投入到协助软件测试、数据拟合和报告撰写中。最终，我们获得了省二等奖，其中四道题取得了满分，但拓展部分在测评时因信号连接失误未能识别，导致失分。 我们的解决方案核心在于信号生成与测量：通过DDS（直接数字...[详细]

日前，MPS参加了第十四届储能国际峰会暨展览会(ESIE 2026)，成为了为数不多参展的芯片公司。 在展会上，MPS不止展出了各类芯片，而是以子系统、模块、参考设计等方式，全面展示了MPS在 电池管理系统( BMS)上的解决方案。MPS正在尝试把芯片能力，延伸为系统能力的一部分。 随着电芯容量提升、系统规模扩大以及应用场景复杂化，BMS变得越来越重要，正逐渐成为决定系统安全性、寿命、效...[详细]

2026年1-2月，国内乘用车核心零部件市场运行态势稳健，各细分赛道竞争格局呈现差异化特征。其中，空气悬架、激光雷达、高精地图、高精定位四大赛道已形成本土企业主导的清晰格局，头部厂商凭借技术、产能及成本优势占据绝对主导地位；行车ADAS、前视摄像头、自动泊车APA三大领域则延续国际巨头领跑的态势，同时本土厂商加速突围，市占率持续提升，展现出强劲的发展潜力。 这一市场格局，反映出中国汽车产业在...[详细]

智驾 Tier1 已进入 “架构集中、国产主导、AI 驱动、出海爆发、跨界延伸” 的黄金成长期，具备全栈能力 + 量产能力 + 全球化能力的厂商将最终胜出。以下是报告原文的分享解读。 1. 产业底层变革：E/E 架构集中化是不可逆主线 整车电子电气架构正从分布式 ECU→域集中→中央计算三级跃迁，域控制器成为智驾系统的决策中枢与算力载体；2030 年准中央 / 中央架构渗透率将达 ...[详细]

（2026年 4 月 8 日）今日， 南芯科技发布新一代全集成双输入双向同步 buck-boost 升降压充电芯片 SC8984，正向充电模式下支持最高 22V 的输入电压和最高 5A 的充电电流，反向放电模式下支持 3V-22V 的宽范围电压输出和最高 5A 的电流输出 。芯片特别面向 2-4 串锂电池应用进行了效率优化，同时通过南芯自研的 ACOT (Adaptive Constant-On...[详细]

2026年4月8日，地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2.7亿美元。本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等战略投资机构，慕华科创、云锋基金、华控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务投资机构联合加持，老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投、淡马锡旗下Ve...[详细]

【摘要/前言】 在毫米波设计中，压缩安装连接器通常用于避免与焊接变化相关的问题。然而，在使用压缩安装连接器时，应考虑到针脚压缩以及错位对高频电气性能的潜在影响。 对于毫米波设计而言，压缩安装连接器相比焊接连接具有显著优势。例如，它们避免了回流焊可能导致的性能下降，能够实现高性能的毫米波频率，在印刷电路板（PCB）设计过程中提供了灵活性，具有高可靠性，并且可以重复使用。 ——白皮书概要...[详细]

【摘要/前言】 工业革命就像公共汽车，你等了很久，然后就会有两辆接踵而至。我们谈论工业4.0已经有15年了，这是一个利用自动化和机器通信来创建智能工厂的概念。 但现在又有了新的玩法。2022年1月，欧盟首次将工业5.0定义为一种将自动化和人类融入工作场所的新方式。其目标是创建一个既有利于劳动力又有利于企业的流程。 【目前智能工厂的优势与局限性】 工业4.0之所以被称为第四次工...[详细]

在边缘计算领域，算力与实时性之间的博弈从未停止。 近期基于 米尔MYD-LR3576 开发板+ PCIe M.2 接口 Hailo-8 算力卡 进行了一系列深度测试，一组实测数据，或许能帮你重新审视边缘 AI 的“性能天花板”。 图：米尔基于RK3576开发板 一、RK3576 的算力极限在哪里？ RK3576 内置 NPU 由 2 核组成，具备 6 TOPS 算力，在常规轻量级模型...[详细]

随着电动车和电池技术的快速迭代升级，作为 电池管理 核心的 BMS（电池管理系统） 控制器 技术迎来深刻变革，产品集成度持续提升，与 高压 零部件的融合程度不断加深，推动电池系统向更安全、高效、轻量化的方向发展。为精准适配市场对高集成、高可靠、低成本电池管理方案的多元需求，联合 汽车电子 在产品形态上持续创新，推出多款高性能、高价值 BMS 新品，全面覆盖分布式、半集中式、全集中式三大技术架构，...[详细]

前言 一直都想知道ESPNOW的最远传输距离是多少，今天趁着陪老婆和孩子去五彩田园玩，就顺便测试一下。 准备工作 本次使用的测试设备包括左边的ESP32 C6和右边的ESP32 S3触摸屏设备。ESP32 C6接上锂电池，固定安装在测试位置，而手持ESP32 S3触摸屏设备走到测试点进行测试。测试指标涵盖双向吞吐量（单位kbps）、丢包率、响应时间和信号强度。丢包率计算方式为：S3作为主机发送...[详细]

交钥匙电路板和文档资料，降低物料成本，加快产品上市 2026年4月2日，中国—意法半导体 EVSTDRVG611MC氮化镓(GaN)电机控制参考设计主打家电和工业驱动设备， 在不加装散热器的条件下输出功率可达600W以上，确保终端设备结构紧凑，同时降低物料成本。 该参考设计是一个交钥匙开发板，即插即用，上电后即可开始评测， 板载意法半导体 STDRIVEG611GaN 栅极驱动芯片、分...[详细]