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NBB-310-T1

产品描述0 MHz - 12000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER
产品类别热门应用    无线/射频/通信   
文件大小280KB,共12页
制造商RF Micro Devices (Qorvo)
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NBB-310-T1概述

0 MHz - 12000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER

0 MHz - 12000 MHz 射频/微波宽带低功率放大器

NBB-310-T1规格参数

参数名称属性值
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-45 Cel
最大输入功率20 dBm
最大工作频率12000 MHz
最小工作频率0.0 MHz
加工封装描述绿色, 陶瓷, MICRO-×, 4 PIN
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
状态ACTIVE
最大电压驻波比2
结构COMPONENT
端子涂层MATTE 锡
阻抗特性50 ohm
微波射频类型WIDE 波段 低 POWER

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NBB-310
CASCADABLE BROADBAND
GaAs MMIC AMPLIFIER DC TO 12GHz
RoHS Compliant & Pb-Free Product
Package Style: Micro-X, 4-Pin, Ceramic
Features
Reliable, Low-Cost HBT Design
13dB Gain
High P1dB of +15.2dBm at
6GHz
Single Power Supply Operation
50Ω I/O Matched for High Freq.
Use
RF IN 1
GND
4
MARKING - N6
3 RF OUT
Applications
Narrow and Broadband Commer-
cial and Military Radio Designs
Linear and Saturated Amplifiers
Gain Stage or Driver Amplifiers
for MWRadio/Optical Designs
(PTP/PMP/
LMDS/UNII/VSAT/WLAN/Cellu-
lar/DWDM)
2
GND
Functional Block Diagram
Product Description
The NBB-310 cascadable broadband InGaP/GaAs MMIC amplifier is a low-cost,
high-performance solution for general purpose RF and microwave amplification
needs. This 50Ω gain block is based on a reliable HBT proprietary MMIC design,
providing unsurpassed performance for small-signal applications. Designed with an
external bias resistor, the NBB-310 provides flexibility and stability. The NBB-310 is
packaged in a low-cost, surface-mount ceramic package, providing ease of assem-
bly for high-volume tape-and-reel requirements. It is available in either packaged or
chip (NBB-310-D) form, where its gold metallization is ideal for hybrid circuit
designs.
Ordering Information
NBB-310
NBB-310-T1
NBB-310-D
NBB-310-PCBA-41X
NBB-X-K1
Cascadable Broadband GaAs MMIC Amplifier DC to 12GHz
Tape & Reel, 1000 Pieces
NBB-310 Chip Form (100 pieces minimum order)
Fully Assembled Evaluation Board
Extended Frequency InGaP Amp Designer’s Tool Kit
Optimum Technology Matching® Applied
GaAs HBT
GaAs MESFET
InGaP HBT
SiGe BiCMOS
Si BiCMOS
SiGe HBT
GaAs pHEMT
Si CMOS
Si BJT
GaN HEMT
RF MICRO DEVICES®, RFMD®, Optimum Technology Matching®, Enabling Wireless Connectivity™, PowerStar®, POLARIS™ TOTAL RADIO™ and UltimateBlue™ are trademarks of RFMD, LLC. BLUETOOTH is a trade-
mark owned by Bluetooth SIG, Inc., U.S.A. and licensed for use by RFMD. All other trade names, trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. ©2006, RF Micro Devices, Inc.
Rev A11 DS070327
7628 Thorndike Road, Greensboro, NC 27409-9421 · For sales or technical
support, contact RFMD at (+1) 336-678-5570 or sales-support@rfmd.com.
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描述 0 MHz - 12000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER 0 MHz - 12000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER 0 MHz - 12000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER 0 MHz - 12000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER 0 MHz - 12000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER
最大工作温度 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel
最小工作温度 -45 Cel -45 Cel -45 Cel -45 Cel -45 Cel
最大输入功率 20 dBm 20 dBm 20 dBm 20 dBm 20 dBm
最大工作频率 12000 MHz 12000 MHz 12000 MHz 12000 MHz 12000 MHz
最小工作频率 0.0 MHz 0.0 MHz 0.0 MHz 0.0 MHz 0.0 MHz
加工封装描述 绿色, 陶瓷, MICRO-×, 4 PIN 绿色, 陶瓷, MICRO-×, 4 PIN 绿色, 陶瓷, MICRO-×, 4 PIN 绿色, 陶瓷, MICRO-×, 4 PIN 绿色, 陶瓷, MICRO-×, 4 PIN
无铅 Yes Yes Yes Yes Yes
欧盟RoHS规范 Yes Yes Yes Yes Yes
状态 ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE
最大电压驻波比 2 2 2 2 2
结构 COMPONENT COMPONENT COMPONENT COMPONENT COMPONENT
端子涂层 MATTE 锡 MATTE 锡 MATTE 锡 MATTE 锡 MATTE 锡
阻抗特性 50 ohm 50 ohm 50 ohm 50 ohm 50 ohm
微波射频类型 WIDE 波段 低 POWER WIDE 波段 低 POWER WIDE 波段 低 POWER WIDE 波段 低 POWER WIDE 波段 低 POWER
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