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没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业,只有半导体支撑产业形成完善的配套体系,才能推动半导体行业高速发展。 我国在“十一五”规划中特别提到,要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括:集成电路产业年均增长率在30%以上,到2010年将实现3000亿元的销售额,约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
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医疗和工业应用经常为了病人和设备操作员的人身安全要求隔离电压达到2500Vac或更高。该隔离屏障不仅要把电源传输到传感器件上,而且还要传送往来于该器件上的数据。 每一个穿越隔离屏障的数据信号都要求隔离。因此,在这些应用中,设计者可以通过选用串行总线而不是并行总线来节约成本。串行总线包括SPI、I 2 C和Dallas单线串行总线。 Dallas单线总线只需要一根数据线(外加地线)...[详细]
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无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一,已得到全球业界的高度重视;中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业,又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场,同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇,RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。 未来...[详细]
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英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计,预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是,英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起,打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 首款WiMax芯片设计的完成,意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
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随着嵌入式技术和通信技术的发展,二者之间已呈现出更多的融合趋势:一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上,成为互联网接入终端;另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来,英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰,而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。 英特尔DougDavis 英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会,英特尔...[详细]
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第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候,他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题,但同时也会增加设计复杂度并限制设计灵活性。当今的手机设计工程师必须考虑多种因素来有效地优化电池使用,以延长电池工作时间。因此,必须结合使用高度集成化的电源管理单元和高性能分立器件来进行电池管理、功率转换以及系统...[详细]
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看准消费性电子市场的增长性与庞大商机,PC产业巨人Intel曾于2005年推出名为Viiv的家用数码娱乐平台,希望通过整合硬件、软件与服务,重现Centrino的成功。 然而因为价位过高Viiv平台与各国供应商的合作屡屡受挫,加上微软已将数码娱乐列为PC操作系统的基本必备功能,所以对于非Viiv架构的PC,也能提供丰富的数码娱乐体验,且价位上更有竞争力,这也是Viiv推出后...[详细]
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ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器,它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。 该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号,分别针对不同应用领域。 本文将对全新的ARMv6架构进行介绍,并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。 ARMv6结构体系 实现新一代微处理器的第一步就是订立一个...[详细]
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引言 固定翼飞机水平飞行是最常见的飞行状态,让其做大仰角飞行则动作不能一直保持,如让其垂直于地面飞行能保持的时间则更短。本项目要实现的是一个可以让飞机垂直于地面飞行并可以稳定在固定高度的控制系统。利用在机身加入的三轴向加速度传感器来检测垂直于地面飞行的飞机的姿态。当检测到飞机前后摇摆时,控制水平尾翼使飞机保持前后方向的稳定性;当检测到飞机左右摇摆时,控制垂直尾翼使飞机保持左右方向的稳...[详细]
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引言 手机、MP3播放器、硬盘播放器、数码相机、PDA等设备都是通过导航键对其进行控制的。目前比较流行的导航键控制方式有四维键、摇杆,这是最常见的两种导航键,此外还有一些手机上有很新颖的导航键设计,例如:LG-KG70的滚轴键、LG-KE608的转盘设计、索爱W830的触摸式、多普达D802的飞梭滚轮等等。这里,我们用加速度传感器设计一种看不见的导航键来代替四维键的功能,这种方案更能...[详细]
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DKLLifeGuardTM生命探测器为目前世界上最先进的搜救仪器,体积轻巧仅约1公斤,手持式设计,携带方便,操作简单,性能优越于其他任何高科技的搜救产品,并已广泛为世界上先进国家的军事、海关、海巡、消防、安全、救援、航天等政府部门使用. 此产品是由美国高科技公司结合世界上最尖端的生化、介电质、超低频传导及DNA技术研发而成,已申请多项技术专利,此型号为DKL公司目前设计最成熟的产品。 ...[详细]
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2008 年 8 月 4 日 , 机器视觉的高速化、数字化趋势愈见明显, 凌华科技推出适用于机器视觉应用的高速数字图像采集卡 PCIe-FIW62 , 通过 PCI Express ® x1 总线技术 ,以及两个 I EEE 1394.b 端口 ,使每个通道图像传输速率可达 800 Mbps ,适用 PCB 检测机台、封装检测、 IC 外观检测机、产品卷标检测与 AOI 视觉检测 设备等。...[详细]
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高通公司宣布,该公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。与目前部署的HSPA相比,HSPA+技术的部署将使运营商的语音容量提高至三倍,并将数据容量提高一倍。该数据吞吐量的成功实现基于高通公司的MDM8200芯片组,MDM8200是业界首个HSPA+芯片解决方案。 “今天的呼叫标志着高通在HSPA演进之路上取得又一个里程...[详细]
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由包括富士通、Gateway、惠普、Intel(英特尔)、IBM、健伍、联想、Matsushita Electric(松下)、微软、NEC CustomTechnica、诺基亚、飞利浦、三星、夏普、索尼、STMicroelectronics及Thomson等17家业界领先的消费电子、计算机和移动设备公司发起的“数字家庭工作组”(英文简称DHWG)今天宣布成立。这是一个非盈利性机构,专门致力于简化...[详细]
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美国半导体产业协会本周一表示,在海外需求的推动下,今年上半年全球芯片销售额达到了1275亿美元,同比增长了5.4%。 第二季度全球芯片销售额为647亿美元,同比增长了8%,高于第一季度3.8%的增长幅度。不计算内存芯片在内,6月份全球芯片销售额同比增长了12%。 美国半导体产业协会表示,高企的能源成本几乎没有影响到需求。个人电脑和手机的销售依然强劲。个人电脑消耗了40%的芯片产量...[详细]