AM7204-25DC,AM7204-25DC pdf中文资料,AM7204-25DC引脚图,AM7204-25DC电路-Datasheet-电子工程世界

AM7204-25DC: 产品描述FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共20页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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AM7204-25DC概述

FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28

AM7204-25DC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Rochester Electronics
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	25 ns
周期时间	35 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	37.1475 mm
内存密度	36864 bit
内存宽度	9
功能数量	1
端子数量	28
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4KX9
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
座面最大高度	5.588 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

AM7204-25DC相似产品对比

	AM7204-25DC	AM7204-25PC	AM7204-35DC	AM7204-50DC	AM7204-65DC	AM7204-65PC
描述	FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28	FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 4KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28	FIFO, 4KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28	FIFO, 4KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28	FIFO, 4KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	25 ns	25 ns	35 ns	50 ns	65 ns	65 ns
周期时间	35 ns	35 ns	45 ns	65 ns	80 ns	80 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-PDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	37.1475 mm	37.084 mm	37.1475 mm	37.1475 mm	37.1475 mm	37.084 mm
内存密度	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit
内存宽度	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28
字数	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000	4000	4000	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
座面最大高度	5.588 mm	5.715 mm	5.588 mm	5.588 mm	5.588 mm	5.715 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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