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AM7202A-25RC

产品描述FIFO, 1KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
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文件大小1MB,共21页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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AM7202A-25RC概述

FIFO, 1KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28

AM7202A-25RC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间25 ns
其他特性RETRANSMIT
周期时间35 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
长度35.2425 mm
内存密度9216 bit
内存宽度9
功能数量1
端子数量28
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX9
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

AM7202A-25RC相似产品对比

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描述 FIFO, 1KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 1KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 FIFO, 1KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 1KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 1KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 1KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 FIFO, 1KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 1KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 1KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DIP QFJ DIP DIP DIP QFJ DIP DIP QFJ
包装说明 DIP, QCCJ, DIP, DIP, DIP, QCCJ, DIP, DIP, QCCJ,
针数 28 32 28 28 28 32 28 28 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 25 ns 15 ns 15 ns 25 ns 35 ns 50 ns 50 ns 50 ns 35 ns
其他特性 RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT
周期时间 35 ns 25 ns 25 ns 35 ns 45 ns 65 ns 65 ns 65 ns 45 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32
长度 35.2425 mm 13.97 mm 35.2425 mm 37.084 mm 35.2425 mm 13.97 mm 37.084 mm 35.2425 mm 13.97 mm
内存密度 9216 bit 9216 bit 9216 bit 9216 bit 9216 bit 9216 bit 9216 bit 9216 bit 9216 bit
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 32 28 28 28 32 28 28 32
字数 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1KX9 1KX9 1KX9 1KX9 1KX9 1KX9 1KX9 1KX9 1KX9
可输出 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ DIP DIP DIP QCCJ DIP DIP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 3.556 mm 5.08 mm 5.715 mm 5.08 mm 3.556 mm 5.715 mm 5.08 mm 3.556 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO NO YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 11.43 mm 7.62 mm 15.24 mm 7.62 mm 11.43 mm 15.24 mm 7.62 mm 11.43 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 -
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