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全新Wi-Fi与蓝牙Combo在业内首创多设备同时流媒体播放 先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司宣布推出一款车载无线连接Combo(组合)解决方案,为车辆提供强大稳定的2x2 MIMO 802.11ac Wi-Fi和蓝牙连接,使多个用户能够同时连接设备,并在各自的设备上独立实现内容传输。赛普拉斯CYW89359 Combo解决方案是业内率先使用实时同步双频带(RSDB)技术的产品。...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)发表最新统计数据指出,2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元,其中,台湾为94.1亿美元,连续6年蝉联最大市场;而南韩、中国大陆、北美与欧洲都有微幅成长,日本则出现6.28%的衰退幅度。 SEMI认为,由于许多重要半导体材料供应商均为日商,因此2015年日圆汇率重贬是导致全球半导体材料市场规模衰退的一大因素。
若将晶圆生产材料与封装材料分开来看,2...[详细]
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近日,一种由MMC协会(MultiMediaCard Association简称MMCA)大力支持,由中国台湾地区厂商提供核心技术,具有USB全兼容性和高速接口的内存卡新格式miCard卡正式问世。该格式使用标准USB接口,并且兼容MMC,这意味着消费者不需要另外购买MMC/SD卡读卡器就可以使用该格式的内存卡。 miCard卡的数据传输速率达到60MBPS,超过现所有主流存储卡的数据传输率。该内...[详细]
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随着汽车安全化,互联化、舒适化与自动驾驶程度的发展需求不断提高,汽车的功能设计和电子模块日趋增加,多样性的数据通讯及接口传输通道量需求增长,从而实现更高效更精准的通信,提供更优质的用户驾驶体验。 介绍 车联网 应用的发展趋势给汽车内电子模块研发带来了新的需求和挑战,传输通道增加,兼容多样性接口,模块设计尺寸,布局空间限制以及重量控制成为实现 车联网 系统升级的最大挑战,连接器作为...[详细]
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随着半导体技术的进步,以及对更智能、更安全和更高效系统的需求不断增长,工业机器人最近几年经历了一场显著的变革。 这场变革的核心是使用先进的嵌入式处理器,这种处理器采用片上系统 (SoC) 架构,集成了包括外设和硬件加速器在内的各种元件。 这些处理器在增强工业机器人的功能方面发挥着至关重要的作用,使它们能够精准、快速和可靠地执行任务。本文中,我们将深入探讨高度集成的嵌入式处理器在推动工业机器人发展...[详细]
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现在许多人们都相信自动驾驶车似乎就在不远处。许多汽车公司都计划在2019年至2021年推出一款自动驾驶车,其中,福特希望到2021年可以生产出一辆无手控制的全自动驾驶车。但是,硅谷一家新创公司Luminar的执行官却惊人表示,第一代真正的全自动驾驶车可能会花费30万美元到40万美元才可买到。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 为了发展出更好的光学雷达传感器(LiDAR Sens...[详细]
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长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线项目封顶仪式举行。 长沙惠科官方消息显示,该项目预计2021年2月26日正式点亮投产。 据悉,该项目总投资320亿元,新建玻璃基板投片量为13.8万片/月,主要生产50英寸、58英寸、65英寸、70英寸8K液晶显示屏及OLED显示屏等。生产工序包括阵列(TFT)、彩膜(CF)、蒸镀(OLED)、成盒(Cell)、模组(Module)等。 2019年9...[详细]
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解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电源汇流排 在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容,可使IC输出电压的跳变来得更快。然而,问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性,这使得电容无法在全频带上生成干净...[详细]
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谷歌在日前已经发布了Android 8.1预览版的最后一个版本更新,这预示着正式版更新发布在即。 Android 8.1预览版再更新(图片来自baidu) 相比上一个版本,最新的Android 8.1预览版更新了多项内容。它为Oreo平台加入了针对性的增强。其中包括针对Android Go的优化,以及用于智能设备API接口的优化,并囊括了2017年11月的安全补丁更新。 值得一提的是,谷...[详细]
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6月是一个考试月,中高考注定是很多人一辈子的记忆;6月是一个毕业季,原来越多的人走向更高的年级或是走向社会;6月是盛夏的日子,但也是教育的时节,所有在6月举办的产品发布会,多多少少都会和教育有关,子歌Mento(馒头)教育机器人就选择在了这个特殊的时节发布,并且发布地选择在了中国的最高学府——清华大学!此次峰会和产品的发布,预示着拥有3D自主视觉以及超强人工智能,能够主动行动并具有沟通能力...[详细]
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美国宾夕法尼亚大学医学院和国立老年研究所的科学家,应用MRI新技术分析大脑的组织成分和结构,可发现存在轻度认知障碍(MCI)的患者——MCI是早期阿尔茨海默病(AD)的症状,从而有助于早期诊断AD。 研究人员通过组合与分析MRI成像(测量各种不同组织的密度和体积及它们在大脑中的空间分布情况等)创建了一种独特的大脑图形模式。利用这种技术,研究人员不仅能够检查(准确率100%)出哪些患者中...[详细]
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PI面向LED灯泡供应SO-8封装的LinkSwitch产品系列 Power Integrations公司日前宣布所有LinkSwitch-TN, -LP与-XT系列产品ICs都可提供SO-8封装货品,以支持LED灯泡、小型充电器等新兴应用产品的设计。 LinkSwitch器件是完全集成的单片700V升降压与回扫式功率转换ICs.它能够直接操作在宽范围(85~265Vac)交流输入电压...[详细]
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美国时间4月1日,优必选宣布将与漫威合作推出钢铁侠MARK50机器人。这款漫威首款AR互动智能机器人,具备可自定义表情和语音、AR游戏、模块化编程等功能,用户可自由对其进行编程。 拿下漫威钢铁侠这一重量级IP授权,对优必选的国际化和品牌形象来说不失为重要一步。钢铁侠MARK50机器人将于4月8日正式进行预售,官方售价定为1965元。 据优必选方面介绍,这款钢铁侠MARK50机器人配备多个传感...[详细]
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美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2012年12月17日 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个“移动应用创新”见面会,届时将展示3D Impact Media的基于低密度LatticeECP3™ FPGA的实时3D 视频转换器RealityBox。莱迪思展厅位于拉斯维加斯酒店东楼2980号套房。 若您希望预约一个...[详细]
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0 引言 传统的温度检测大多以热敏电阻为温度传感器,而热敏电阻的可靠性差,测量温度准确率低,且必须转换为数字信号后才能由单片机进行处理,在高精度要求的温度检测应用中,热敏电阻已经被精度高、准确性好的集成温度采集设备所代替。DS18B20是美国DALLAS半导体公司推出的一种改进型数字温度传感器。它在温度精度、转换时间、传输距离、分辨率等方面有很大改进,因而被广泛应用于温度采集与处理、数字...[详细]