74LS13PC概述

NAND Gate, TTL, PDIP14,

74LS13PC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Fairchild
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	NAND GATE
湿度敏感等级	2A
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	250
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	YES
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

74LS13PC相似产品对比

	74LS13PC	5413DMQB	5413DM	74LS13DC	7413DC	7413FC	7413PC	74LS13FC
描述	NAND Gate, TTL, PDIP14,	NAND Gate, 54 Series, 2-Func, 4-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	NAND Gate, TTL, CDIP14,	NAND Gate, TTL, CDIP14,	NAND Gate, TTL, CDIP14,	NAND Gate, TTL, CDFP14,	NAND Gate, 74 Series, 2-Func, 4-Input, TTL, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	NAND Gate, TTL, CDFP14,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-CDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDFP-F14	R-PDIP-T14	R-XDFP-F14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP	DFP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	FL14,.3	DIP14,.3	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	YES	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅	-	含铅
包装说明	DIP, DIP14,.3	CERAMIC, DIP-14	-	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3
湿度敏感等级	2A	-	2A	2A	2A	2A	-	2A
峰值回流温度（摄氏度）	250	-	250	250	250	250	-	250
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	30	30	30	-	30
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-

推荐资源

新手求助，vhdl 状态机的描述: vhdl 刚入门，看了不少写状态机的例子，但都是经典的两段式，不过听说最好的状态机描述方式是三段式，上网搜了半天都是verilog的三段式状态机，不是很懂。比如下面的例子： ... ......; ruoxie FPGA/CPLD

关于dac0832的使用: 我想用dac0832来输出几个电压，哪怕是4个电压也行。可是我利用直通方式来设计电路，就是硬件连接将wr2，xfer，以及接地端子，还有输出电流端子2全都接地，而v端子全都接电压端子，5v的。还有 ......; liufengjing9 PCB设计

推挽射极跟随器电路: 如图所示，左边的电路相比右边的电路有哪些优点呢，谢谢！ ...; xiaxingxing 模拟电子

定时器模拟串口: 请教:芯片本身无串口通信功能(如F2001),P1.1用于发送和接收,每次8字节,该如何通信?...; yqstop 微控制器 MCU

那些曾被央视拿来与韩寒做比较的好学生，十年后的状况: 十年之前，韩寒以一个学生的身份发表了第一本小说《三重门》，也由此引发了社会的讨论。中央电视台主持了一档节目，将三个在当时对中国考试应付得最好的学生与韩寒做对比，并在节目中围攻并且讽 ......; 向农聊聊、笑笑、闹闹

【学习Sitara™ AM335x】- drivers for linux: 105704105705105706105707105708105709105710105711105712105713105714105715105716105717105718105719105720105721105722105723105724105725105726105727105728105729105730105731105732105733 ......; chenzhufly DSP 与 ARM 处理器

基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
医疗影像存储与传输左右信息化进程

　　医疗信息化需要对数据资产的管理有一个通盘的考虑。　　在在去年本刊举办的“富营”活动中，曾有多数医疗行业CIO表示，目前国内80%的医院已经实施管理信息系统（MIS），系统建设状况相对成熟；而HCIS（临床管理信息化系统）则相对不足。人们普遍关注的电子病历系统、医疗影像存储与传输系统（PACS）系统以及临床决策支持系统，其中绝大部分尚处于部分应用或试用探索阶段，近半数医院仍是空白。　　...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
ADI高性能输出驱动器提高过程控制系统效率

中国北京—— Analog Devices, Inc. （纽约证券交易所代码 : ADI ），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款模拟输出驱动器—— AD5750 和 AD5751 ，能显著提高过程控制应用的效率和可靠性，包括那些在高恒流电压和高温条件下工作的过程控制应用。这两款器件基于 ADI 公司的 iCMOS ™工业工艺技术，输出驱动器的精度...[详细]
超声便携式设备的系统划分以及未来趋势

　　上世纪90年代初，便携式电话风靡一时，随着电子技术的长足发展，现今的手机除了可以发送电子邮件和短信，还能拍照、查询股票价格、安排会议；当然，也可以同世界上任何地方的任何人通话。同样在医疗领域中，以前所谓的便携式超声系统曾装载在手推车上以便于拖拽；而今天的医用超声系统也在持续向小型化发展，并且被医生们称为“新型听诊器”。　　　　超声系统的便携式趋势　　由于超声的优异功用，市...[详细]
基于气动人工肌肉的双足机器人关节

　　介绍了一种由气动人工肌肉构建的双足机器人关节，该关节利用气动人工肌肉的柔性特性，可以有效控制双足机器人快速行走或跑步时的落地脚冲击问题。　　详细给出了气动人工肌肉的工作原理以及由其构成的关节系统的硬件架构。同时介绍了基于此硬件关节搭建的控制软件系统。　　双足机器人相比于一般的移动机器人在非结构化环境中具有更好的移动能力，因而受到研究者的广泛关注。控制机器人获得快速的行走速度以及实现...[详细]
美国晶像推出全新InstaPort加快HDMI切换

2008 年 7 月 15 日美国晶像宣布推出全新的 InstaPort™ 技术，旨在提高 HDMI 数字电视 (DTV) 的智能性，进而缩短切换滞后时间。与此同时，该公司还推出了 Silicon Image SiI9285 、 SiI9287 、 SiI9251 与 SiI9261 等一系列配套使用的端口处理器，以及全...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
新型CAN智能电动执行器的设计(图)

　　控制器局部网CAN(Controller Area Network)属于现场总线的一种，是一种有效支持分布式控制或实时控制的串行通信网络，被公认为是最有前途的现场总线之一。　　在工业控制系统中，电动执行器是电动单元组合仪表中一个很重要的执行单元。它由控制电路和执行机构两个在电路上完全独立的部分组成，可接收来自调节器的电控信号，将其线性地转换成机械转角或直线位移，用来操纵风门、挡板、阀门等...[详细]
美国国家半导体公司的SolarMagic技术

SolarMagic Raceway 　　画面是我们在"31号停车场"上铺设的SolarMagic赛车道。车道上停放的两辆高尔夫球车都在车顶安装设了先进的光伏太阳能电池板。停在左方的黄色赛车采用传统的太阳能技术，而停在右方的蓝色赛车采用美国国家半导体公司的SolarMagic技术。车道上搭建了几个拱门架，在架下有太阳投射的阴影。两条车道完全相同，拱门架下格子图案的阴影也相同。　　当高尔...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
Epcos收购恩智浦半导体的RF-MEMS业务

　　位于慕尼黑的Epcos最近收购恩智浦(NXP)半导体的射频微机电系统(RF-MEMS)业务，RF-MEMS技术有望扩展手机功能，并削减手机成本和功耗。通过这次收购，Epocs将确立其在该领域的领先地位。　　Epcos表示，今年它将接管荷兰恩智浦的射频MEMS业务，并将把它发展成为价值近10亿欧元一个产品系列。收购交易条款没有披露。　　射频MEMS技术可以应用到包括天线和功率放大器在内...[详细]
ADI公司的Advantiv高级电视解决方案IC

ADI 近日宣布日立公司在其最新的消费类无线传输集线器 TP-WL700H 中使用 ADI 公司的 Advantiv ™高级电视解决方案 IC ，以提供高端的无线功能、灵活性和无缝高清 (HD) 连接。这款 TP-WL700H 集线器仅在日本市场供应，它是一款单机设备，专门用于为日立 Wooo UT 系列液晶电视提供无线高清娱乐内容。在日立公司最新的无线视...[详细]
TD-SCDMA射频测试总结（三）

　　本期将简要介绍有关频谱方面的测试——占用带宽。　　定义:占用带宽是指以指定信道的中心频率为中心，包含总发射功率99%能量时所对应的频带宽度。　　测试目的:验证UE的占用带宽是否符合指标要求，避免超过指标要求的占用带宽增加对其他信道或其他系统的干扰。　　初始条件：　　（1）测试环境：normal；参考TS34.122标准clauses G.2.1和G.2.2。　　（2）测试频点：l...[详细]
面向非射频测试工程师的射频测量基础

　　初涉无线设计和无线产品研发工作的工程师需要掌握基本的射频测量基础知识。很多情况下，这一过程是使那些长期从事低频应用的工程师们重新拾回他们曾经在学校学习过的射频理论知识，并为他们注入一些关于射频理念和测试仪器方面的应用知识。本文即旨在于此。　　引言　　当前，基于射频原理的无线通信产品俯拾即是，其数量的增长速度也非常惊人。从蜂窝电话和无线PDA，到支持WiFi的笔记本电脑、蓝牙耳...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多