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IDT79RC32V364-133DAG: 产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 133MHz, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小252KB，共21页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT79RC32V364-133DAG概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 133MHz, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144

IDT79RC32V364-133DAG规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	144
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	67 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
低功率模式	YES
端子数量	144
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
速度	133 MHz
最大供电电压	3.465 V
最小供电电压	3.135 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1

文档解析

79RC32364™ RISControllerTM微处理器的功耗曲线对于系统设计有重要影响，因为它直接关系到整个系统的能源效率、散热需求和电池寿命（对于便携式设备）。以下是功耗曲线对系统设计的一些主要影响：

散热设计：功耗曲线显示了在不同操作条件下微处理器的功率消耗。高功耗意味着更多的热量产生，因此可能需要更有效的散热解决方案，比如散热器、风扇或者液冷系统。
电源管理：系统设计需要考虑到微处理器在不同工作频率下的功耗，以确保电源供应稳定并且符合能效标准。
电池寿命：对于使用电池供电的便携式设备，功耗曲线可以帮助设计者评估电池的续航时间，并选择合适容量的电池。
性能与功耗的权衡：系统设计时需要在性能和功耗之间做出权衡。例如，如果系统需要在高性能模式下运行，可能需要接受更高的功耗和散热需求。
系统稳定性：功耗的峰值和变化范围可能影响系统的稳定性。设计者需要确保系统在最大功耗下也能稳定工作，不会导致过热或其他问题。
成本控制：功耗的高低也会影响整个系统的能源成本。设计者可能需要选择更高效的组件来降低长期运行成本。

在文档中，功耗曲线通常以图表的形式展示，显示在不同系统总线频率下，微处理器的电流消耗（ICC）是多少。例如，在提供的文件中，图4和图5分别展示了RC32364在不同总线频率下的典型和最大功耗使用情况。这些数据可以帮助设计者预测在特定操作条件下的功耗，并据此进行系统设计。

IDT79RC32V364-133DAG相似产品对比

	IDT79RC32V364-133DAG	IDT79RC32V364-100DA	IDT79RC32V364-133DA
描述	RISC Microprocessor, 32-Bit, 133MHz, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	32-BIT, 100MHz, RISC PROCESSOR, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	32-BIT, 133MHz, RISC PROCESSOR, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP,	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数	144	144	144
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant
地址总线宽度	32	32	32
位大小	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES
最大时钟频率	67 MHz	50 MHz	67 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	20 mm	20 mm	20 mm
低功率模式	YES	YES	YES
端子数量	144	144	144
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	225	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	133 MHz	100 MHz	133 MHz
最大供电电压	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	30
宽度	20 mm	20 mm	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1	1	-
是否Rohs认证	-	不符合	不符合
湿度敏感等级	-	3	3
封装等效代码	-	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.87SQ,20
电源	-	3.3 V	3.3 V
最大压摆率	-	300 mA	360 mA

IDT79RC32V364-133DAG

IDT79RC32V364-133DAG概述

IDT79RC32V364-133DAG规格参数

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