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74F407SC

产品描述IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO24, SOIC-24, Microprocessor IC:Other
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小466KB,共7页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

74F407SC概述

IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO24, SOIC-24, Microprocessor IC:Other

74F407SC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明SOP,
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
长度15.4 mm
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches1

74F407SC相似产品对比

74F407SC
描述 IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO24, SOIC-24, Microprocessor IC:Other
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI )
包装说明 SOP,
Reach Compliance Code unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0
长度 15.4 mm
端子数量 24
最高工作温度 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm
最大供电电压 5.5 V
最小供电电压 4.5 V
标称供电电压 5 V
表面贴装 YES
技术 BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
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