74HL33640DB概述

IC HL SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver

74HL33640DB规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	SSOP,
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH DIRECTION CONTROL; WITH MULTIPLE CENTER VCC AND GND PINS
系列	HL
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
长度	8.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	4 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

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74HL33640DB相似产品对比

	74HL33640DB	74HL33640DB-T	74HL33640PW	74HL33640D-T	74HL33640D
描述	IC HL SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver	IC HL SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver	IC HL SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver	IC HL SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver	IC HL SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	SSOP,	SSOP,	TSSOP,	SOP,	SOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH DIRECTION CONTROL; WITH MULTIPLE CENTER VCC AND GND PINS	WITH DIRECTION CONTROL; WITH MULTIPLE CENTER VCC AND GND PINS	WITH DIRECTION CONTROL; WITH MULTIPLE CENTER VCC AND GND PINS	WITH DIRECTION CONTROL; WITH MULTIPLE CENTER VCC AND GND PINS	WITH DIRECTION CONTROL; WITH MULTIPLE CENTER VCC AND GND PINS
系列	HL	HL	HL	HL	HL
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
长度	8.2 mm	8.2 mm	7.8 mm	15.4 mm	15.4 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER
位数	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	24	24	24	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	TSSOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2 mm	1.1 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm	7.5 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-

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