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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> 5962-8876401LX

5962-8876401LX: 产品描述4-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, GLASS SEALED, CERDIP-24; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小1MB，共14页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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5962-8876401LX概述

4-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, GLASS SEALED, CERDIP-24

5962-8876401LX规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
最大模拟输入电压	5 V
最小模拟输入电压
最长转换时间	2.5 µs
转换器类型	ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0
最大线性误差 (EL)	0.1953%
湿度敏感等级	NOT APPLICABLE
模拟输入通道数量	4
位数	8
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出位码	BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT APPLICABLE
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
座面最大高度	5.715 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT APPLICABLE
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

5962-8876401LX相似产品对比

	5962-8876401LX	5962-8876402LX	AD7824KR-REEL
描述	4-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, GLASS SEALED, CERDIP-24	4-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, GLASS SEALED, CERDIP-24	4-CH 8-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO24, SOIC-24
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC
包装说明	DIP,	DIP,	SOP,
针数	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
最大模拟输入电压	5 V	5 V	5 V
最长转换时间	2.5 µs	2.5 µs	2.4 µs
转换器类型	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0	e0	e0
最大线性误差 (EL)	0.1953%	0.1953%	0.3906%
湿度敏感等级	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE	1
模拟输入通道数量	4	4	4
位数	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-
输出位码	BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE	240
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	TRACK	TRACK
座面最大高度	5.715 mm	5.715 mm	2.65 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE	30
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	1	1
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	-

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