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74AHCT1G07GW,115

产品描述74AHC(T)1G07 - Buffer with open-drain output TSSOP 5-Pin
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小63KB,共11页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74AHCT1G07GW,115概述

74AHC(T)1G07 - Buffer with open-drain output TSSOP 5-Pin

74AHCT1G07GW,115规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SOT-353-1, SC-88A, TSSOP-5
针数5
制造商包装代码SOT353-1
Reach Compliance Codeunknown
系列AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e3
长度2.05 mm
逻辑集成电路类型BUFFER
功能数量1
输入次数1
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)9 ns
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度1.25 mm
Base Number Matches1

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74AHC1G07; 74AHCT1G07
Buffer with open-drain output
Rev. 06 — 7 June 2007
Product data sheet
1. General description
74AHC1G07 and 74AHCT1G07 are high-speed Si-gate CMOS devices. They provide a
non-inverting buffer.
The output of these devices is open-drain and can be connected to other open-drain
outputs to implement active-LOW wired-OR or active-HIGH wired-AND functions. For
digital operation this device must have a pull-up resistor to establish a logic HIGH-level.
The AHC device has CMOS input switching levels and supply voltage range 2 V to 5.5 V.
The AHCT device has TTL input switching levels and supply voltage range 4.5 V to 5.5 V.
2. Features
I
I
I
I
High noise immunity
Low power dissipation
SOT353-1 and SOT753 package options
ESD protection:
N
HBM JESD22-A114E: exceeds 2000 V
N
MM JESD22-A115-A: exceeds 200 V
N
CDM JESD22-C101C: exceeds 1000 V
I
Specified from
−40 °C
to +125
°C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74AHC1G07GW
74AHCT1G07GW
74AHC1G07GV
74AHCT1G07GV
−40 °C
to +125
°C
SC-74A
−40 °C
to +125
°C
Name
TSSOP5
Description
plastic thin shrink small outline package;
5 leads; body width 1.25 mm
plastic surface-mounted package; 5 leads
Version
SOT353-1
SOT753
Type number

74AHCT1G07GW,115相似产品对比

74AHCT1G07GW,115 74AHC1G07GW,118 74AHC1G07GW,115 74AHCT1G07GW,118
描述 74AHC(T)1G07 - Buffer with open-drain output TSSOP 5-Pin 74AHC(T)1G07 - Buffer with open-drain output TSSOP 5-Pin 74AHC(T)1G07 - Buffer with open-drain output TSSOP 5-Pin 74AHC(T)1G07 - Buffer with open-drain output TSSOP 5-Pin
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SOT-353-1, SC-88A, TSSOP-5 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SOT-353-1, SC-88A, TSSOP-5 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SOT-353-1, SC-88A, TSSOP-5 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SOT-353-1, SC-88A, TSSOP-5
针数 5 5 5 5
制造商包装代码 SOT353-1 SOT353-1 SOT353-1 SOT353-1
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 AHCT/VHCT/VT AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 2.05 mm 2.05 mm 2.05 mm 2.05 mm
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
功能数量 1 1 1 1
输入次数 1 1 1 1
端子数量 5 5 5 5
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 9 ns 12.5 ns 12.5 ns 9 ns
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 TIN TIN TIN TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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