Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74AHC126PW-Q100

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74AHC126PW-Q100: 产品描述AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小133KB，共16页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74AHC126PW-Q100概述

AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14

74AHC126PW-Q100规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	14.5 ns
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

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74AHC126-Q100; 74AHCT126-Q100

Quad buffer/line driver; 3-state

Rev. 1 — 10 July 2012

Product data sheet

1. General description

The 74AHC126-Q100; 74AHCT126-Q100 is a high-speed Si-gate CMOS device and is

pin compatible with Low-power Schottky TTL (LSTTL). It is specified in compliance with

JEDEC standard No. 7A.

The 74AHC126-Q100; 74AHCT126-Q100 provides four non-inverting buffer/line drivers

with 3-state outputs. The 3-state outputs (nY) are controlled by the output enable input

(nOE). A LOW-level at pin nOE causes the outputs to assume a high-impedance

OFF-state.

The 74AHC126-Q100; 74AHCT126-Q100 is identical to the 74AHC125-Q100;

74AHCT125-Q100 but has active HIGH output enable inputs.

This product has been qualified to the Automotive Electronics Council (AEC) standard

Q100 (Grade 1) and is suitable for use in automotive applications.

2. Features and benefits



Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)



Specified from

40 C

to +85

C

and from

40 C

to +125

C



Balanced propagation delays



All inputs have Schmitt trigger action



Inputs accept voltages higher than V



Input levels:



For 74AHC126-Q100: CMOS level



For 74AHCT126-Q100: TTL level



ESD protection:



MIL-STD-883, method 3015 exceeds 2000 V



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V (C = 200 pf, R = 0

)



Multiple package options

74AHC126PW-Q100相似产品对比

	74AHC126PW-Q100	74AHCT126D-Q100	74AHCT126BQ-Q100	74AHC126BQ-Q100	74AHCT126PW-Q100	74AHC126D-Q100
描述	AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	AHCT/VHCT/VT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	AHCT/VHCT/VT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	AHCT/VHCT/VT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	TSSOP,	SOP,	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	HVQCCN,	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	5 mm	8.65 mm	3 mm	3 mm	5 mm	8.65 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	HVQCCN	HVQCCN	TSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	14.5 ns	9.5 ns	9.5 ns	14.5 ns	9.5 ns	14.5 ns
筛选级别	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	1 mm	1 mm	1.1 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	4.5 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	4.4 mm	3.9 mm	2.5 mm	2.5 mm	4.4 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
JESD-609代码	e4	-	e4	e4	e4	-
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	-

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