电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MC56F8157

产品描述16-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP160
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小1MB,共177页
制造商FREESCALE (NXP)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MC56F8157概述

16-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP160

16位, 120 MHz, 其它数字信号处理器, PQFP160

MC56F8157规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量160
最大工作温度105 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压2.75 V
最小供电/工作电压2.25 V
额定供电电压2.5 V
外部数据总线宽度16
加工封装描述ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LQFP-160
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
中国RoHS规范Yes
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状SQUARE
包装尺寸FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子间距0.5000 mm
端子涂层MATTE TIN
端子位置QUAD
包装材料PLASTIC/EPOXY
温度等级INDUSTRIAL
地址总线宽度24
桶形移位器Yes
边界扫描Yes
最大FCLK时钟频率120 MHz
内部总线架构MULTIPLE
低功耗模式Yes
微处理器类型OTHER DSP
数据处理位数16

MC56F8157相似产品对比

MC56F8157 56F8157 56F8357 MC56F8357 MC56F8157VPY
描述 16-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP160 16-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP160 16-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP160 16-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP160 16-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP160
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 160 160 160 160 160
最大工作温度 105 Cel 105 Cel 105 Cel 105 Cel 105 Cel
最小工作温度 -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel
最大供电/工作电压 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V
最小供电/工作电压 2.25 V 2.25 V 2.25 V 2.25 V 2.25 V
额定供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16
加工封装描述 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LQFP-160 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LQFP-160 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LQFP-160 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LQFP-160 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LQFP-160
无铅 Yes Yes Yes Yes Yes
欧盟RoHS规范 Yes Yes Yes Yes Yes
中国RoHS规范 Yes Yes Yes Yes Yes
状态 ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE
工艺 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
包装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
包装尺寸 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
表面贴装 Yes Yes Yes Yes Yes
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子间距 0.5000 mm 0.5000 mm 0.5000 mm 0.5000 mm 0.5000 mm
端子涂层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
包装材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
地址总线宽度 24 24 24 24 24
桶形移位器 Yes Yes Yes Yes Yes
边界扫描 Yes Yes Yes Yes Yes
最大FCLK时钟频率 120 MHz 120 MHz 120 MHz 120 MHz 120 MHz
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
低功耗模式 Yes Yes Yes Yes Yes
微处理器类型 OTHER DSP OTHER DSP OTHER DSP OTHER DSP OTHER DSP
数据处理位数 16 16 16 16 16
关于GDDFU模式应用
请问GD哪些系列芯片自带DFU模式,哪些需要额外写boot才能实现DFU模式?同理STM32?谢谢大家了!...
ena GD32 MCU
【LPC54100】双核协同工作NO.1点灯
前面简单了解了一下双核的基本配置以及双核间的通信准备着手双核协同工作的一些内容了简单设想了一下这次的方案:M0产生一个随机数,共享给M4M4读取这个随机数,并进行计算判断是否为偶数,并将结果通知M0M0收到M4的计算判断结果后,,如果是,则点灯,如果不是,则灭灯开搞,折腾了老半天,感觉LPCOpen的库有些很难描述的Bug,和c标准库之间的问题有些时候会出现一些奇怪的现象,有空再复现一下,汇总起来...
ljj3166 NXP MCU
奋斗,实现梦想
你完全可以不再愤青,不用羡慕,只需要通过自己的努力,创造属于自己的明天。我们的创业团队,有全球领先的产品,目前只缺少一位FPGA开发人员。需要一定的经验,更需要一颗奋斗的心。有兴趣请联系[email]ywf_2002@163.com[/email]...
ywf_2002 FPGA/CPLD
【晒样片】+用于消费类产品设计的超低功耗分离轨协处理器(MSP430F5229)
[i=s] 本帖最后由 fyaocn 于 2015-3-30 09:42 编辑 [/i]1、第二份订单包括了多个芯片,这个是一款430芯片。通常意义上430系列主打低功耗,外设丰富,选择众多。430以专有的16位RISC CPU为内核,和现在流行的ARM内核是有比较大不同的。目前ARM芯片的主要问题是同质化比较明显,不同的厂家功能基本相同,有所差异不容易。但是TI的MSP430系列却从另外一个角度...
fyaocn TI技术论坛
北大:嵌入式微处理器系统教程 PDF
在网上偶然的到的嵌入式处理器系统讲义,觉得不错,与大家分享下。名称:嵌入式微处理器系统作者:崔光佐普适计算与应用实验室北京大学现代教育技术中心PDF1:第一讲嵌入式系统概述嵌入式系统的概念嵌入式系统的特点嵌入式系统的组成嵌入式系统设计嵌入式系统的发展趋势PDF2;第二讲微处理器结构与实现技术简介微处理器的系统结构设计微处理器的执行机制设计微处理器流水线结构设计微处理器逻辑设计与实现处理器逻辑综合(...
soso 嵌入式系统
崩溃了,这不科学~
如图所示,TA在红色语句处进入中断,但我程序里MC0还未置1,此时查看TA的寄存器,MC0和MC1也都为0,为什么会这样呀?怀疑程序里某处MC0置1,所以导致CCIE置1时,立刻进入中断,那寄存器里MC0和MC1不应该为0呀,实际中,我检查了半天也没找到,泪奔呀,这真的不科学呀~...
zzbaizhi 微控制器 MCU

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 327  430  469  503  861 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved