SPST, 1 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO8
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | XSON-8 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
长度 | 3 mm |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
标称断态隔离度 | 46 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 38 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSON |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
座面最大高度 | 0.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 11.5 ns |
最长接通时间 | 13 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 2 mm |
Base Number Matches | 1 |
74LVC2G66GD,132 | 74LVC2G66EVB | 935274429125 | |
---|---|---|---|
描述 | SPST, 1 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO8 | board evaluation for 74lvc2g66 | DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
包装说明 | XSON-8 | - | VSSOP, |
Reach Compliance Code | unknown | - | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | - | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 | - | R-PDSO-G8 |
长度 | 3 mm | - | 2.3 mm |
信道数量 | 1 | - | 1 |
功能数量 | 1 | - | 2 |
端子数量 | 8 | - | 8 |
标称断态隔离度 | 46 dB | - | 46 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 38 Ω | - | 195 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSON | - | VSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
座面最大高度 | 0.5 mm | - | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | - | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 3.3 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
最长断开时间 | 11.5 ns | - | 11.5 ns |
最长接通时间 | 13 ns | - | 13 ns |
技术 | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE |
端子形式 | NO LEAD | - | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
宽度 | 2 mm | - | 2 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved