74LV4066 - Quad bilateral switches SSOP1 14-Pin
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP1 |
| 包装说明 | SSOP, SSOP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT337-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 2 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 83 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 47 ns |
| 最长接通时间 | 30 ns |
| 切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74LV4066DB,112 | 74LV4066D-T | 74LV4066D,118 | 74LV4066PW,112 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 74LV4066 - Quad bilateral switches SSOP1 14-Pin | IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14, Multiplexer or Switch | 74LV4066 - Quad bilateral switches SOIC 14-Pin | 74LV4066 - Quad bilateral switches TSSOP 14-Pin |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP1 | SOIC | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP14,.3 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14 | SOP, SOP14,.25 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm | 8.65 mm | 8.65 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB | 50 dB | 50 dB | 50 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 2 Ω | 2 Ω | 2 Ω | 2 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 83 Ω | 83 Ω | 83 Ω | 83 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SOP | SOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 47 ns | 47 ns | 47 ns | 47 ns |
| 最长接通时间 | 30 ns | 30 ns | 30 ns | 30 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| Brand Name | NXP Semiconductor | - | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 制造商包装代码 | SOT337-1 | - | SOT108-1 | SOT402-1 |
| 正常位置 | NO | - | NO | NO |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | - | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装等效代码 | SSOP14,.3 | - | SOP14,.25 | TSSOP14,.25 |
| 电源 | 1/6 V | - | 1/6 V | 1/6 V |
| 切换 | MAKE-BEFORE-BREAK | - | MAKE-BEFORE-BREAK | MAKE-BEFORE-BREAK |
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