Synchronous DRAM, 8MX32, 0.7ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-144
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA144,12X12,32 |
针数 | 144 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 0.7 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK) | 200 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
交错的突发长度 | 2,4,8 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 12 mm |
内存密度 | 268435456 bit |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度 | 32 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 144 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 8MX32 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA144,12X12,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 4096 |
座面最大高度 | 1.4 mm |
自我刷新 | YES |
连续突发长度 | 2,4,8 |
最大待机电流 | 0.04 A |
最大压摆率 | 0.4 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 12 mm |
Base Number Matches | 1 |
IS43R32800-5BL | IS43R32800-75BL | IS43R32800-6BL | |
---|---|---|---|
描述 | Synchronous DRAM, 8MX32, 0.7ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-144 | Synchronous DRAM, 8MX32, 0.75ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-144 | Synchronous DRAM, 8MX32, 0.7ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-144 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA144,12X12,32 | LFBGA, BGA144,12X12,32 | LFBGA, BGA144,12X12,32 |
针数 | 144 | 144 | 144 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 0.7 ns | 0.75 ns | 0.7 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK) | 200 MHz | 133 MHz | 166 MHz |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
交错的突发长度 | 2,4,8 | 2,4,8 | 2,4,8 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 | S-PBGA-B144 | S-PBGA-B144 |
JESD-609代码 | e1 | e1 | e1 |
长度 | 12 mm | 12 mm | 12 mm |
内存密度 | 268435456 bit | 268435456 bit | 268435456 bit |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度 | 32 | 32 | 32 |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 144 | 144 | 144 |
字数 | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 | 8000000 | 8000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 8MX32 | 8MX32 | 8MX32 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA | LFBGA | LFBGA |
封装等效代码 | BGA144,12X12,32 | BGA144,12X12,32 | BGA144,12X12,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 4096 | 4096 | 4096 |
座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm |
自我刷新 | YES | YES | YES |
连续突发长度 | 2,4,8 | 2,4,8 | 2,4,8 |
最大待机电流 | 0.04 A | 0.035 A | 0.035 A |
最大压摆率 | 0.4 mA | 0.36 mA | 0.36 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | 12 mm | 12 mm | 12 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | - | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
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