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IS43R32800-5BL

产品描述Synchronous DRAM, 8MX32, 0.7ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-144
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文件大小498KB,共39页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
标准  
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IS43R32800-5BL概述

Synchronous DRAM, 8MX32, 0.7ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-144

IS43R32800-5BL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA144,12X12,32
针数144
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间0.7 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)200 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度2,4,8
JESD-30 代码S-PBGA-B144
JESD-609代码e1
长度12 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度32
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量1
端子数量144
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8MX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA144,12X12,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
座面最大高度1.4 mm
自我刷新YES
连续突发长度2,4,8
最大待机电流0.04 A
最大压摆率0.4 mA
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度12 mm
Base Number Matches1

IS43R32800-5BL相似产品对比

IS43R32800-5BL IS43R32800-75BL IS43R32800-6BL
描述 Synchronous DRAM, 8MX32, 0.7ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-144 Synchronous DRAM, 8MX32, 0.75ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-144 Synchronous DRAM, 8MX32, 0.7ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-144
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 LFBGA, BGA144,12X12,32 LFBGA, BGA144,12X12,32 LFBGA, BGA144,12X12,32
针数 144 144 144
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.7 ns 0.75 ns 0.7 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 200 MHz 133 MHz 166 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
交错的突发长度 2,4,8 2,4,8 2,4,8
JESD-30 代码 S-PBGA-B144 S-PBGA-B144 S-PBGA-B144
JESD-609代码 e1 e1 e1
长度 12 mm 12 mm 12 mm
内存密度 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度 32 32 32
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 144 144 144
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8MX32 8MX32 8MX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA
封装等效代码 BGA144,12X12,32 BGA144,12X12,32 BGA144,12X12,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 2.5 V 2.5 V 2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 4096 4096
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
自我刷新 YES YES YES
连续突发长度 2,4,8 2,4,8 2,4,8
最大待机电流 0.04 A 0.035 A 0.035 A
最大压摆率 0.4 mA 0.36 mA 0.36 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40
宽度 12 mm 12 mm 12 mm
Base Number Matches 1 1 1
厂商名称 Integrated Silicon Solution ( ISSI ) - Integrated Silicon Solution ( ISSI )

 
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