IC TRIPLE 1-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, Multiplexer or Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | SOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 3 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 9 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 180 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 44 ns |
| 最长接通时间 | 48 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HCT4053D-T | 74HC4053PW-T | 74HCT4053PW-T | 74HC4053D-T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC TRIPLE 1-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, Multiplexer or Switch | IC TRIPLE 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16, Multiplexer or Switch | IC TRIPLE 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16, Multiplexer or Switch | IC TRIPLE 1-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, Multiplexer or Switch |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | SOP, | TSSOP, | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | SPDT | SPDT | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB | 50 dB | 50 dB | 50 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 9 Ω | 8 Ω | 9 Ω | 8 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 180 Ω | 160 Ω | 180 Ω | 160 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | TSSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 5 V | 4.5 V | 6 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 44 ns | 36 ns | 44 ns | 36 ns |
| 最长接通时间 | 48 ns | 37 ns | 48 ns | 37 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - |
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