IC PHASE LOCKED LOOP, PDSO16, PLL or Frequency Synthesis Circuit
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | PHASE LOCKED LOOP |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HCT9046APW-T | 74HCT9046AN,699 | 74HCT9046AD,699 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC PHASE LOCKED LOOP, PDSO16, PLL or Frequency Synthesis Circuit | 74HCT9046A - PLL with band gap controlled VCO DIP 16-Pin | 74HCT9046A - PLL with band gap controlled VCO SOP 16-Pin |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | PHASE LOCKED LOOP | PHASE LOCKED LOOP | PHASE LOCKED LOOP |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 5 mm | 21.6 mm | 9.9 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | DIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 4.7 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| Brand Name | - | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 零件包装代码 | - | DIP | SOP |
| 包装说明 | - | 0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SC-503-16, SOT-38-1, DIP-16 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-109-1, SO-16 |
| 针数 | - | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | - | SOT38-4 | SOT109-1 |
| Is Samacsys | - | N | N |
| 封装等效代码 | - | DIP16,.3 | SOP16,.25 |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
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