SN74HC4016J4,SN74HC4016J4 pdf中文资料,SN74HC4016J4引脚图,SN74HC4016J4电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> SN74HC4016J4

SN74HC4016J4: 产品描述IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小408KB，共8页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

SN74HC4016J4概述

IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC

SN74HC4016J4规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-XDIP-T14
正常位置	NO
功能数量	4
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/12 V
表面贴装	NO
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

SN74HC4016J4相似产品对比

	SN74HC4016J4	SN74HC4016J	SN74HC4016JP4	SN74HC4016N3	SN74HC4016NP3
描述	IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,HC-CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC	IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,HC-CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14
正常位置	NO	NO	NO	NO	NO
功能数量	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2/12 V	2/12 V	2/12 V	2/12 V	2/12 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1
包装说明	-	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3

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