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SN74LVCZ32245AZKER

产品描述32-Bit Bus Transceiver with 3-State Outputs 96-LFBGA -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小783KB,共12页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LVCZ32245AZKER概述

32-Bit Bus Transceiver with 3-State Outputs 96-LFBGA -40 to 85

SN74LVCZ32245AZKER规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA96,6X16,32
针数96
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PBGA-B96
JESD-609代码e1
长度13.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级3
位数8
功能数量4
端口数量2
端子数量96
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA96,6X16,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)0.12 mA
Prop。Delay @ Nom-Su4 ns
传播延迟(tpd)4.2 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度5.5 mm
Base Number Matches1

SN74LVCZ32245AZKER相似产品对比

SN74LVCZ32245AZKER SN74LVCZ32245AGKER
描述 32-Bit Bus Transceiver with 3-State Outputs 96-LFBGA -40 to 85 32-Bit Bus Transceiver with 3-State Outputs 96-LFBGA -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 LFBGA, BGA96,6X16,32 LFBGA, BGA96,6X16,32
针数 96 96
Reach Compliance Code compli _compli
Factory Lead Time 1 week 1 week
控制类型 COMMON CONTROL COMMON CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PBGA-B96 R-PBGA-B96
JESD-609代码 e1 e0
长度 13.5 mm 13.5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 3 2
位数 8 8
功能数量 4 4
端口数量 2 2
端子数量 96 96
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA
封装等效代码 BGA96,6X16,32 BGA96,6X16,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
包装方法 TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 235
电源 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 0.12 mA 0.12 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 4 ns 4 ns
传播延迟(tpd) 4.2 ns 4.2 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A N/A
宽度 5.5 mm 5.5 mm
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