Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA324, MINI, BGA-324
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | MINI, BGA-324 |
针数 | 324 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
长度 | 27 mm |
端子数量 | 324 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.59 mm |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 27 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Base Number Matches | 1 |
这份文档是Intel® 82803AA Memory Repeater Hub for RDRAM (MRH-R)的数据手册,提供了关于该硬件组件的详细技术信息。以下是一些值得关注的技术要点:
产品特性:
系统架构:
信号描述:
寄存器描述:
功能描述:
测试性:
球栅阵列(BGA)封装信息:
RSL(Rambus Signaling Level)信号长度数据:
版权和法律声明:
订购信息:
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved